[新聞] 康寧Glass Bridge引爆CPO賣壓！AI光互連技術升級掀產業鏈重估
原文標題： 康寧Glass Bridge引爆CPO賣壓！AI光互連技術升級掀產業鏈重估
原文連結： https://news.cnyes.com/news/id/6515191
發布時間：2026-06-29 14:20
記者署名：莊閔棻
原文內容：
美國光纖巨頭康寧 (GLW-US) 於 24 日在韓國首爾舉行的「AI 數據中心光通訊互連技術大
會」上，正式發布晶圓級玻璃光互連平台「Glass Bridge」，消息一出立即在中國 A 股市
場掀起波瀾。
26 日上午，A 股共同封裝光學（CPO）概念板塊應聲重挫逾 6%，中天科技 (600522-CN) 、
烽火通信 (600498-CN) 、永鼎股份 (600105-CN) 等多家龍頭個股相繼跌停，反映投資人對
既有光通訊供應鏈面臨技術替代風險的高度焦慮。
這波拋售潮的核心原因，在於市場擔憂 Glass Bridge 可能對現行 CPO 產業鏈造成結構性
衝擊。
在傳統 CPO 架構中，光纖與光子集成電路（PIC）之間的耦合，高度依賴光纖陣列單元（FA
U）以及精密的主動對準設備，這一道工序不僅技術門檻高、製造成本也居高不下，正是許
多中國 CPO 供應鏈廠商賴以維生的核心價值所在。
康寧推出的 Glass Bridge 則採用晶圓級玻璃離子交換（IOX）波導技術，可實現光纖與 PI
C 之間的被動對準耦合，完全不需主動對準設備介入。
市場因此憂心，一旦該技術在高密度應用場景中實現量產，傳統 FAU 與透鏡耦合元件的需
求可能面臨長期萎縮，現有 CPO 中游製造商的競爭優勢將被削弱。
康寧 Glass Bridge 技術解析：三大核心特性
根據康寧官方技術文件，Glass Bridge 被定位為新一代「光纖至 PIC 連接器平台」，可應
用於近封裝光學（NPO）、CPO 以及高密度光子模組等三大場景，其技術架構主要建立在三
項核心特性之上：
晶圓級製程打造，確保量產一致性
Glass Bridge 的關鍵光學元件採用晶圓級製造技術生產，並結合玻璃離子交換（IOX）波導
結構，實現被動式光路對準，使光纖與 PIC 之間的耦合無需額外進行主動校準。
此設計不僅簡化整體製程流程，也讓大量生產時仍能維持高度一致的光學性能，因而被康寧
視為支撐成本效益化規模製造的重要基礎。
標準化 TMT 接口設計，強化系統相容性
Glass Bridge 採用標準 TMT 套管作為可插拔的物理接觸介面，使其能更順暢地融入既有光
通訊生態系統，同時提供穩定且可維護的連接能力。
透過介面標準化，系統設計者在整合時的複雜度大幅降低，也代表 Glass Bridge 並非推翻
既有架構，而是在現有產業標準之上進一步延伸功能與應用彈性。
可拆卸式高密度連接架構，提升系統靈活性
Glass Bridge 採用模組化可拆卸連接器設計，單一連接器可支援超過 24 條光學通道，並
可依不同應用需求調整通道間距配置，以適配各類系統與 PIC 架構。
在製造、測試與系統整合階段，此種可拆卸特性提供更高的操作彈性，特別有助於高密度光
學系統在量產過程中進行調整、返工與最佳化配置。
康寧強調「補充」而非「全面取代」
值得留意的是，康寧在官方 FAQ 中對 Glass Bridge 與傳統 FAU 方案的關係做出明確說明
：傳統光纖陣列單元在現行應用中仍相當有效，但在極高光纖數量的場景下，其組裝與擴展
的複雜度將顯著攀升。
康寧將 Glass Bridge 定位為傳統 FAU 方案的「補充」，透過晶圓級被動對準提供另一條
技術路徑，以支援更高密度、更強擴展性以及可拆卸式系統整合的需求。
這項說明在一定程度上緩解了市場對「全面取代」的極端預期，但並未改變整體技術發展趨
勢。
隨著 AI 資料中心對光互連密度的要求持續攀升，傳統 FAU 在最高密度應用場景中的適用
空間恐將逐步收窄，而 Glass Bridge 所代表的晶圓級解決方案，正在填補這塊缺口。
資金大挪移：CPO 退燒，玻璃基板成新寵
分析指出，康寧 Glass Bridge 引發的市場震盪，已超出個別事件的範疇，進一步觸發了投
資人對整體 AI 光互連產業鏈價值分布的重新評估。
與 CPO 板塊重挫形成鮮明對比的是，玻璃基板概念股同日逆勢走強：凱盛科技 (600552-CN
) 一度漲停，帝爾激光 (300776-CN) 大漲逾 9%，紅星發展 (600367-CN) 上漲逾 8%，彩虹
股份 (600707-CN) 也上漲逾 5%。
資金明顯從 CPO 與 PCB 等中游製造環節撤出，轉向玻璃基板這條主線，顯示下一代 AI 光
互連的價值重心正出現結構性轉移。
華西證券指出，玻璃基板被認為有機會取代目前主流的矽中介層與有機基板，成為下一世代
先進封裝的重要材料。在 AI 算力晶片對高頻傳輸、更高整合度以及更大尺寸封裝需求快速
提升的同時，加上中國業者在矽基板領域面臨專利限制，玻璃基板因而成為中國先進封裝產
業尋求技術突破與差異化發展的重要切入點。
目前，玻璃基板與 TGV 技術正處於從技術驗證邁向規模化應用的關鍵階段，而 AI 算力需
求的持續擴張，也為相關技術的商業化落地提供了強勁的成長動力。
心得/評論：
CPO系列最近有點慘 每支本夢比都拉超高
現在冒出康寧技術突破 沒人敢再進場追價
指標股 光聖 上詮 波若威 有些股價已近腰斬..
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