[新聞] 三星成立先進封裝部門,愛普*IP方案獲採用,傳一年可貢獻半個股本獲利
原文標題:
三星成立先進封裝部門,愛普*IP方案獲採用,傳一年可貢獻半個股本獲利
原文連結:
http://www.investor.com.tw/onlineNews/NewsContent.asp?articleNo=14202306090063
發布時間:
2023.06.09
記者署名:
李純君
原文內容:
【財訊快報/記者李純君報導】全球一線半導體廠致力於發展先進封裝技術,繼台積電(
2330 )及英特爾擴大先進封裝投資後,南韓三星去年底也成立了先進封裝(AVP)部門,
並同時對外取得部分相關IP授權以加速技術研發進度。而半導體生產鏈傳出消息,指出愛
普*( 6531 )打進三星的先進封裝供應鏈,三星先進封裝製程中的矽中介層(interposer
)所需的高速互聯IP將直接導入愛普方案,預計一年可貢獻超過半個股本的獲利。
HPC晶片大舉採用chiplet封裝設計,但得先把邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系
統架構,在此過程中,晶片互聯矽智財(IP)扮演關鍵角色。而此領域所需要的先進封裝
技術,得將邏輯晶片及記憶體透過中介層(interposer)達成異質晶片整合效益,尤其必
須有將晶片對晶片(die-to-die)中介層傳輸速率及打開頻寬的晶片互聯IP。
為此,愛普透過客製化DRAM及搭配的VHMLInK晶片互聯IP,傳出已經獲得三星先進封裝製
程採用,據業界消息指出,授權金與權利金的貢獻金額甚為可觀,甚至有望替愛普一年貢
獻5元的每股淨利。
※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自
負盈虧。
心得/評論:
"傳"一年可貢獻超過半個股本的獲利
Q1EPS0.39 有Fu糗!?
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