[新聞] CSP大戰ASIC 金像電、精成科PCB升級搶商機 「這台廠」有望
原文標題：CSP大戰ASIC 金像電、精成科PCB升級搶商機 「這台廠」有望
切入Google TPU供應鏈
高階伺服器板材需求提前浮現，金像電專案布局日益深化；
精成科切入運算板與半導體探針卡治具領域
原文連結：https://www.ctee.com.tw/news/20251204700231-439901
發布時間：2025.12.04 03:00
記者署名：工商時報 楊絡懸
原文內容：
AI模型與自研晶片正邁入新一輪競逐，從各大雲端服務供應商（CSP）的加速器平台放量
，到Google Gemini 3在市場掀起的熱度，推升高階伺服器板材需求提前浮現。隨多項
ASIC新平台集體啟動，台系PCB供應鏈同步受惠，金像電（2368）在高階專案布局日益深
化，精成科（6191）亦因切入運算板與半導體探針卡治具領域，加速連結資料中心需求，
2026年營運動能備受看好。
全球雲端業者正加速自研晶片與AI運算架構。輝達最新指出，AWS將在次世代Trainium 4
、Graviton與Nitro系統導入NVLink Fusion，以強化跨晶片互連與機架整合能力，業界人
士認為，這象徵大型CSP正持續加深晶片、互連與平台設計，推動供應鏈朝更高密度與高
階層數板材快速升級，形成新一輪備料與製程提升的驅動力。
據供應鏈指出，多家CSP業者正同步推進ASIC與推論平台，帶動UBB（通用基板）、交換器
板與高密度主機板投片量維持高檔。新平台導入時程在2025下半年至2026年呈現密集重疊
，PCB供應鏈需提前備料、產能與製程能力。
觀察台廠布局，金像電在高階伺服器領域的推進同步升溫，已切入多個ASIC平台，並新增
兩家CSP新案，2026年具備跨平台、多板件的結構性需求基礎。產能方面，公司正同步推
動台灣、蘇州與泰國三地的產能調整，並與新平台導入時程高度貼合，有助應對高階板需
求陸續放量時的供應彈性。
此外，精成科今年併購日本Lincstech後，正式跨入26～50層高階運算板、交換器板與半
導體探針卡等高附加價值領域。Lincstech自併入以來即貢獻營收75億元、占比39.1％；
稅後淨利4億元，占24.4％。法人觀察，精成科在多層板與探針卡技術升級後，可望切入
Google TPU供應鏈，帶動其在資料中心與AI運算領域能見度提升，使成長來源不再受限於
傳統消費性板材，而是直入高階運算平台的需求，為2026年後營運推進打下更具深度技術
的基礎。
心得/評論：
轟動武林 驚動萬教 焦師傅急了
深怕大家 還沒上車 趕緊唱歌喊
來囉來囉 好帥好帥 師傅無敵帥
哇塞哇塞 股價99塊 我們上車囉
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