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討論串[請益] 玻璃基板取代銅箔基板?
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推噓0(0推 0噓 0→)留言0則,0人參與, 最新作者a1237759 (歡迎搭訕..)時間1小時前 (2026/05/17 16:56), 編輯資訊
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引述《id44kimo (擁抱吧(B))》之銘言:. 玻璃從材料特性. 可以取代現在AI晶片,CoWoS製程內的基板或interposer. 非導體,減少漏電,Ra平整,傳輸線製造更好,TGV密度密度理論比基板高,整個材料特性都能提升電訊號品質。另外很適用AI產品。另外玻璃特性CTE比ABF基板
(還有341個字)

推噓0(0推 0噓 0→)留言0則,0人參與, 最新作者id44kimo (擁抱吧(B))時間3小時前 (2026/05/17 15:51), 編輯資訊
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最近忽然開始吹玻璃. 但目前看起來. 玻璃基板這東西其實講很久了. 真的要進到取代銅箔感覺還很久. 但不知道為甚. 忽然整個產業開始談玻璃基板了. 到底 玻璃基板現在走到哪了呢. 有沒有高手能解釋一下. --. 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.121.131.140 (
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