Re: [請益] 玻璃基板取代銅箔基板？
※ 引述《id44kimo (擁抱吧(B))》之銘言：
: 最近忽然開始吹玻璃
: 但目前看起來
: 玻璃基板這東西其實講很久了
: 真的要進到取代銅箔感覺還很久
: 但不知道為甚
: 忽然整個產業開始談玻璃基板了
: 到底 玻璃基板現在走到哪了呢
: 有沒有高手能解釋一下
玻璃從材料特性
可以取代現在AI晶片，CoWoS製程內的基板或interposer
非導體，減少漏電，Ra平整，傳輸線製造更好，TGV密度密度理論比基板高，整個材料特性都能提升電訊號品質。另外很適用AI產品。另外玻璃特性CTE比ABF基板更匹配Si材料，材料特性硬，容易做大顆，不翹曲。
但實際上你想要玻璃的這些特性，卻會伴隨著其他不好的副作用。
Ra太平，可靠度過後容易脫層、TGV雷射鑽孔不如蝕刻，形狀都是沙漏或漏斗狀，高頻訊號耗損嚴重。太硬可以做大，但脆，製程容易破。
而現在的工廠邏輯，除了面板，都不是從玻璃出發，要用玻璃，整個工廠設計要大更新。台積買了面板廠就是跟著NV在評估未來CoPoS用玻璃取代現在的interposer,但 也只是評估，市場預估是2029-2030才有機會。
所以現在你看上面上喊玻璃材料的，都是面板廠或材料商想進入AI分一杯羹或券商報告在炒、不然就是中國在炒彎道超車的賽道。真的實際應用還久，沒有台積這些領頭羊衝進去，沒有半導體設備商會大舉投入做玻璃相關的自動化設備。
但不妨礙炒股
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