[新聞] 台積電上下整合接單加分
經濟日報╱記者溫建勳／台北報導】
2012.08.13 04:21 am
針對台積電可能揮軍3D IC高階封測領域，外資法人認為這對台積電長線有上下整合之效
，對於爭取蘋果訂單有加分效果，但對封測雙雄的衝擊恐難以避免，上下游關係恐怕趨於
緊張。
不過，美系分析師強調，封測領域也有其一定的專業度，台積電即使傾全力，也很難在短
時間之內與矽品、日月光競爭，後續效應需要觀察。
外資上周強力回補台積電8.24萬張，外資總持股重新回到近76%的高水位，台積電這項切
入高階封測的利多，將提供外資本周繼續買超台積電的誘因。
短線而言，野村證券認為台積電7月營收485億元，月增率達到11.7%，第3季營收要達陣幾
乎沒有問題。不過，隨著大環境狀況不佳，第4季至明年第1季的短期逆風較為明顯，因此
維持台積電105元的三位數目標價，卻把每股稅後純益目標價從6.43元降為6.03元，投資
評等為「買進」。
全文網址: 台積電上下整合接單加分 外資將續買 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7290655.shtml#ixzz23Rqm98fo
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心得:
3D IC封裝講講而已 不太可能真的跑去做
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雙掌雖空，蘋果在吾手中
身雖不動，台積因吾戰慄
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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