Re: [請益] Android BSP軟韌體工程師發展性
※ 引述《gs9706 (普零特F)》之銘言：
: 各位版友大家好
: 小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer
: 這幾天需要作出決定
: 關於BSP版上有相關文章在討論
: 看完之後覺得應該是個不需要寫很多code
: 而是修改、整合、debug成份佔很重的工作
: 我本身是不會排斥這樣的內容
: 但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況
: 怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易
: 所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何?
: 是否有相關經驗或例子可以參考?
: 謝謝<(_ _)>
就BSP的發展性，來回一下...
必須承認，對於手持裝置來說，
軟體絕大部份的know how，都是掌握在SoC晶片廠手中
例如Qualcomm/MTK/Nvidia...etc
但是BSP到底重不重要？
會不會只是個打雜的？學不到東西？
我覺得除非我們以後都不再用smart phone
不然手機/平板這些玩意兒只會越來越依賴他們
只要有生產需求 就絕對少不了BSP RD
就算CPU廠掌握絕大部份的SW know how
但都需要系統廠的BSP team幫忙整合
例如Qualcomm晶片+友達的螢幕+realtek的audio+聯詠的touch panel...etc
你可能可以學到什麼？
(1)看懂電路圖
(2)軟體是如何控制硬體 (driver撰寫)
(3)從底層硬體端到上層應用app framework端的溝通
(4)如何跟各個vendor廠溝通協調，描述一個問題的能力
(5)CS中作業系統的應用
(6)設計script做"聰明"的測試
...etc
雖然看起來是打雜的，但你可以從你被分配的function中
盡可能地去trace vendor廠的code
畢竟要能改的動別人的code之前，記得請先看懂
BSP有點像是你環遊世界一圈一樣
給自己一個overview
再看看喜歡哪個國家，再深入去遊玩
我認識很多人，是從BSP team跳到vendor廠的
例如做CPU的MTK，做wifi晶片的broadcomm...etc
先不用杞人憂天，學就對了
不用擔心學的不夠多，反而是要擔心能不能學的完XD
加油，共勉之!
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.134.15.91
※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1416926871.A.1C1.html
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討論串 (同標題文章)
本文引述了以下文章的的內容：
完整討論串 (本文為第 2 之 2 篇)：
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