[聘書] offer請益
小弟長庚電機碩畢
目前小公司從事MCU韌體工作約兩年
最近想要轉職已拿到兩份OFFER
都是韌體工程師
不知哪個較好想請教各位前輩
廣明光電 台達電
部門 車用電子電機設計一部 桃三廠PLC產品部
薪資 N*14+N*6~14(分紅) N+5k*14+績效+分紅
第一年拿4成 數字未知
第二三年各拿3成
住宿 租屋 宿舍
主管 兩間主管感覺都不錯話不太多
工時 ? ?(都只說還好)
請問各位應該選哪個
因為廣明這兩年營收很高所以分紅應該是真的不少
可是台達感覺比較穩定所以很猶豫
麻煩各位版友給一些意見
謝謝
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