[聘書] offer請益(日月光/力成)
大家好
我在半導體封裝PE 3.5年經驗
最近收到兩個offer
1. 日月光
地點:中壢
職位:客戶整合工程師CEI
部門:CDE_MPE
月薪:N
工時:常日班
住宿:租屋
說明:負責產品是感應器
客戶:大小客戶都有
2. 力成
地點:湖口
職位:產品工程師
部門:記憶體封裝(研發部門)
月薪:N (兩邊薪水一樣)
工時:常日班
住宿:租屋
說明:產品是hybrid封裝(WB+FC)
客戶:美光
兩邊的職位我都蠻有興趣的，薪水也都一樣，日月光力成平均一年大概都是16-18個月
所以現在考量的就是
部門風氣,未來發展性,升遷機會
有人可以給我一點意見嗎? 謝謝
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.136.9.157 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1591785533.A.EDA.html
※ 編輯: jklyeh (220.136.9.157 臺灣), 06/10/2020 18:47:07
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