[聘書] Offer請益
(代PO)各位前輩好，小弟年資4年半，地方國立大學電機碩畢，目前在本土系統廠做BSP一
年，前工作在小公司寫app，最近有個機會可以到外商，工作內容以App開發為主，BSP為
輔，年薪約多25%，
由於目前工作 BSP內容感覺對未來發展有限，又純軟工作比較有興趣點。對於未來職涯有
點迷惘，不知道是否要繼續做BSP，還是在原公司練練功後再跳到純軟的公司工作，希望
大大能指點我，感謝!!
原工作:
工作內容: BSP driver porting
優點：福利好，同事相處融洽，工時穩定
缺點：發展有限
外商系統廠:
工作內容: 開發工程測試App、客戶專案需要的App、BSP porting(有時)
優點：可以接觸到外國客戶，練英文，接觸案子較多元
缺點：有時需半夜開會，需要獨立解決問題，福利普
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.116.207.141 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1653317604.A.E02.html
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不會唷 ，若怕小弟刪可以先備份
※ 編輯: chanlan002 (1.200.11.17 臺灣), 05/24/2022 16:50:33
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