[新聞] 聯發科達哥再下一城 AI軟硬通吃

看板Tech_Job (科技人)作者hvariables (Speculative Male)時間3周前 (2024/08/16 20:25)推噓5(7推 2噓 10→)

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https://www.chinatimes.com/newspapers/20240816000161-260202?chdtv 聯發科達哥再下一城 AI軟硬通吃 04:10 2024/08/16 工商時報張珈睿 IC設計大廠聯發科軟硬通吃，硬體布局方面，除了積極擴展AI宇宙，基於自家生成式AI服務框架（GAISF）之達哥服務平台，獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲，根據近期供應鏈消息指出，博通明年產能需求持平，推測是國際CSP業者之TPU v6 （張量處理單元）訂單委由聯發科設計，將挹注未來營運表現。聯發科達哥平台解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，協助各行各業於彈性且開放的平台下，開發專屬的生成式AI應用。強強聯手、與研華合作，創台灣生成式AI跨企業合作的先例。研華指出，透過AI技術的廣泛應用，能為客戶創造更大的價值，同時藉此大幅提升工作效率；AI變現價值逐步顯現，從企業端提升效率先行。除了軟體應用之外，聯發科在AI硬體方面同步有斬獲。採3奈米之天璣9400晶片，預計能持續為手機品牌帶來更多AI功能，並且因為三星自身3奈米晶圓代工良率問題，明年韓系品牌也將採用聯發科晶片作為解決方案。此外，在ASIC（特殊應用IC）領域，聯發科也以「破壞者」身分搶入競爭。科技業界透露，聯發科是以IC設計起家，相對於僅協助前段／後段設計等業者優勢在於能提供足以商用的IC產品。與國際CSP（雲端服務供應商）業者合作許久之專案，近期也傳出捷報，由供應鏈端明年度展望顯端倪，在先進封裝產能部分，博通明年整體需求持平，藉此法人推測，明年將大規模鋪開第六代TPU由聯發科分食部分訂單。側面了解，儘管為訓練晶片，不過也開始給予競爭對手壓力。業界指出，聯發科同樣手握 IP（矽智財），IC設計更是得心應手，因此深獲客戶青睞；並且在走入T級資料傳輸，聯發科具備數位訊號處理器（DSP）以及雷射驅動器（LDD）等技術，是未來資料中心數據傳輸決勝關鍵。 #生成 #IC設計 #硬體 #晶片 #研華 -- 佛沒說小乘和大乘上座部佛教馬哈希尊者具戒經講記拆穿假佛教大乘妙法蓮華經的騙局上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道大乘是假菩薩成佛之道妙法蓮華經華嚴經心經金剛經楞伽經梵網經菩薩戒圓覺經楞嚴經是大乘假佛經阿彌陀佛藥師佛是大乘假佛觀世音文殊普賢維摩詰龍樹地藏王是大乘假菩薩 https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1523979060.A.68C.html 上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.230.149.71 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1723811156.A.9B4.html

推

gino0717

08/16 21:10, 3周前 , 1^F

08/16 21:10, 1^F

噓

livehouse

08/16 21:11, 3周前 , 2^F

08/16 21:11, 2^F

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wmp12linux

08/16 21:16, 3周前 , 3^F

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