[新聞] 台積電2奈米良率達90% 輝達、蘋果爭相採用

看板Tech_Job (科技人)作者 (無法顯示人物名稱)時間1天前 (2025/06/05 13:00), 編輯推噓25(26111)
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台積電2奈米良率達90% 輝達、蘋果爭相採用 2025/06/04 07:28 吳孟峰/核稿編輯 〔財經頻道/綜合報導〕台積電的2奈米製程大躍進,憑藉尖端技術實現超過90%的良率。 分析師認為,由於台積電正爭取與輝達、蘋果、高通、超微和博通等美國主要科技公司的 訂單,台積電的產能利用率很快就會達到最高。 先前有報告顯示,台積電2奈米製程的良率去年已達60%,此後不斷提升。最新數據顯示, 256Mb SRAM的良率現已超過90%。試產工作可能已啟動,並計劃於今年稍後開始量產。 良率指的是矽晶圓中可用晶片的百分比,更高的良率意味著晶片製造商無需承擔製造缺陷 產品的成本。 根據預計,台積電2奈米明年的晶片設計定案(Tape-out)量將達到過去5奈米量產次年量 的4倍。晶片設計定案是最終確定的晶片設計,是製造前流程的最後階段。 分析師正利用晶圓切割和拋光公司的收入和需求作為參考來確定對台積電2奈米和3奈米製 程的需求。2奈米製程晶圓的訂購成本約為3萬美元。 台積電早在2023年就首次公佈其2奈米製程路線圖。路線圖概述該公司計劃如何從3奈米過 渡到2奈米,引入奈米片電晶體以提高功率和性能效率;路線圖也涉及2奈米以下更小製程 的研究。 到2026年,一些頂級晶片設計公司正積極爭取採用台積電的2奈米製程。蘋果計畫採用2奈 米製程生產用於智慧型手機的A20系統晶片(SoC),以及用於筆記型電腦和桌上型電腦的 M6處理器。 聯發科計劃在其下一代Dimensity 9600行動晶片組中使用台積電2奈米製程。高通已訂購 其驍龍8 Elite Gen 3平台,旨在充分利用更高的電晶體密度。超微準備將其下一代EPYC 伺服器CPU遷移到2奈米,以提高資料中心的能源效率。這些公司都願承擔高昂的晶圓成本 ,凸顯台積電尖端製程的高端性。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5063035 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 175.98.141.254 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1749099612.A.92B.html

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我大台積太猛了
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90%
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太神啦
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這麼勇 問過川普的關稅大刀了嗎
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06/05 17:54, 1天前 , 14F
看來只有台海開戰或是比照中國制裁
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能擋住台積電了
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SRAM die size 6.7mm2 良率90%以上
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那麼小顆當然可以那麼高
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缺陷密度1.1明年底才能大規模量產
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Rapidus說好的彎道超車呢?
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拉屁打屎不要自己翻車就偷笑了。
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真的猛
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90%!?
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256Mb sram 90% dd才1.6 離能量產還
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很遠 ,以這個DD生產 天璣9400 yield
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都不到20%
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06/05 23:13, 1天前 , 27F
這是不是在騙不懂SRAM 256mb 良率
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06/05 23:13, 1天前 , 28F
的意思的人啊…
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06/05 23:15, 1天前 , 29F
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SRAM密度比邏輯區高 所以邏輯區的d
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efect 更低啦,良率的確比3奈米一
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開始好太多了
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歐印了
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06/06 03:22, 19小時前 , 35F
三星哭了
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06/06 19:01, 4小時前 , 36F
SRAM已經大程度很難縮放基本上跟
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邏輯區差不多了
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TACO: 嗯,很棒,搬來美國
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文章代碼(AID): #1eGIHSah (Tech_Job)
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