[新聞] 台積電美國購地留擴張空間 財務長：目前6晶圓廠、2封裝廠加1研發中心
ETtoday新聞雲 2026-01-15 18:36
台積電美國購地留擴張空間 財務長：目前6晶圓廠、2封裝廠加1研發中心
記者高兆麟／台北報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）今日舉行法說會並公佈去年第四季財報，針對外界最關注的
美國擴廠議題，董事長魏哲家今天也表示，位於亞利桑那州第一座晶圓廠已經在2024年第
四季順利進入量產。第二座晶圓廠則已經完成建設，計畫於2026年開始進機，預計第二座
晶圓廠將於2027年下半年進入量產。第三座晶圓廠也已經開始動工，且正在申請許
可，以開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。
台積電也表示，新購的土地就在原本的那塊地旁邊，僅隔一條馬路，面積比第一塊的1100
英畝要小一點，約為900英畝，針對兩塊地用途，則規劃六座晶圓廠、兩座先進封裝廠還
有一座研發中心。
至於為何購入，台積電則說，因為原先第一塊地不足以建這麼多廠區，因此才購入，至於
是否會因為購地而有其他更多規劃，台積電則表示未來會進一步宣佈。財務長黃仁昭也強
調，投資都是為了因應客戶需求，會購入第二塊土地，就是因為原本的計畫就需要這麼大
的土地，這樣也讓公司可以更彈性，未來如果有需要，台積電也可以持續擴張與發展。
https://finance.ettoday.net/news/3101869
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