Re: [請益] 成大電機IC VS 台大電子EDA
※ 引述《CR77 (CR7)》之銘言:
: 各位年薪500萬的大大好
: 小弟目前有兩個選擇,想請教大家未來發展性:
: 1. 成大(數位IC / 硬體加速器),預計2.5~3年畢業
: 2. 台大 (EDA) 預計2年畢業
: 主要考量是未來職涯發展與產業趨勢。
: 目前糾結點成大這邊環境熟悉,出路也很好。
: 且有個疑問:
: 朋友說EDA未來可能會被AI取代,這個說法是否合理?
現在EDA內就包含AI,自己是要怎麼被自己取代?
正確來說,你必須要適應利用AI輔助工作。
你的工作績效底線將會以有AI輔助狀況為標準。
不會使用AI解決工作問題等同於一定上PIP名單。
: 技能大多點在硬體方面,要走EDA可能還要加強軟體部分的能力。
: 補充:台大實驗室學長表示修CVSD一樣去當DD DE
: 想請教各位前輩的經驗與建議,感謝!
EDA跟ICS最大的差距就是EDA常常有人唸到博班才去找工作。
但ICS如果訓練的紮實,碩士畢業就去業界賺錢了,不會想拿博士。
因為花費的時間沒有帶來太多優勢差距,但EDA就不是這樣了。
AI只是次要威脅,真正的威脅是地緣政治產生的理由。
美國已決定要把IC產業鏈從台灣分散出去。
在中低端IC產業鏈上競爭的有泰國、越南、馬來西亞,
日月光已經逐步將中低階封裝遷往馬來西亞。
Amkor則打算在越南北寧省建立一個可以抗衡日月光的封裝廠及產業鏈。
泰國則是配合台達電,將目標放在電力電子相關半導體產業鏈上。
日本則是藉由儲備技術及設備還有材料優勢地位,
想透過Rapidus奪回先進製程優勢,重回往日光榮。
韓國則是在一旁虎視眈眈,異質整合明明應該對韓國最有利
HBM、HBF 哪個不是目前韓國最佔優勢?
另外一個威脅是,因為少子化關係。
外籍勞工已經不再侷限於作業員,而是直接擔任工程師職務。
前有日韓後有越南、泰國、馬來西亞,有前後包夾合圍之勢。
國內有少子化與AI帶來之內憂,
國產工程師不管是數量或素質都無法滿足業界需求。
五年內,台灣地位看似不可動搖,
但長期來看,台灣未來發展的道路上充滿荊棘與挑戰。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.77.157.74 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1776357078.A.1F7.html
※ 編輯: pinkowa (42.77.157.74 臺灣), 04/17/2026 00:47:24
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外行還是喜歡講外行話,先擔心中國設備跟中國材料在台灣能不能用吧。
如果中國設備跟材料在台灣限制都不能用,不知道會有多少轉到東南亞做。
菲律賓勞工已經掛產品工程師頭銜了,做的是跟台籍工程師一樣的事。
英文口語還比大部份台灣人好,起碼面對客戶不會有語言障礙。
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人家在問AI發展會不會影響EDA就業工作,你閱讀能力到底有什麼問題?
反過來說,中低端IC就沒有數位IC? 沒有用EDA? AI晶片不用考慮先進封裝?
台灣IC設計跟晶圓代工發展是一開始就挑戰高難度嗎? 產業變化不會影響就業?
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@_@ 在科技板還是回歸科技正題吧,免得有些人藉機惹事。
噓
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你閱讀能力有問題怪我囉? 本來就沒要讓像你這種外人知道,你進來看幹嘛?
你這種素質,我看連菲律賓工程師的閱讀能力都贏你。
對了,聯電新加坡廠一堆中國工程師,你怎麼不去跟聯電說呢?
※ 編輯: pinkowa (42.77.157.74 臺灣), 04/17/2026 14:09:12
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