[新聞] 台積傳要買友達中科兩座廠 並仿照「群創模式」 攜手攻先進封裝
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內文:台積傳要買友達中科兩座廠 並仿照「群創模式」 攜手攻先進封裝
市場盛傳,台積電(2330)將買下比鄰其中科廠區的友達(2409)中科L7廠(7.5代廠)
與L5C廠(5代廠)等兩座廠,用來擴充先進封裝產能,兩家公司並將比照「群創模式」,
攜手發展先進封裝技術。
對於消息,台積電9日表示:「不回應市場傳聞」;友達則強調:「公司不對臆測的傳聞
評論」。消息人士透露,台積電購買友達中科兩座廠已在洽談階段,台積電也已派員實地
稽核,但尚未簽約公告,估計交易金額超過300億元,是近年本土面板廠出售舊世代廠房
最高金額。
業界分析,先進封裝將邁入「以方代圓」時代,傳統圓形矽晶圓可望被面板等玻璃材料取
代,若兩家公司攜手發展先進封裝,正好趕上這股趨勢,友達可望進一步活化資產,並搶
進先進封裝新藍海,加速轉型腳步;台積電也可就近取得廠房衝刺先進封裝,創造雙贏。
就地理位置來看,友達中科廠位於中科路1號,與以中科路和東大路二段為界的台積電中
科15廠區比鄰而居。近期不少社群網站熱烈討論友達可能處分中科廠區的話題,甚至傳出
在L7廠(7.5代廠)與L5C廠(5代廠)之後,其餘兩座中科廠區也待價而沽。
據悉,台積電與友達已密切接觸多時,並有意仿照群創模式,攜手揮軍先進封裝市場,針
對扇出型面板級封裝(FOPLP),以及備受矚目的CoPoS領域,藉由友達在玻璃基板的強項
與中科廠的地利之便,串連先進製程與先進封裝的一條龍製造基地。
台積電已規劃將CoPoS技術作為繼CoWoS之後,下一代2.5D先進封裝主力,核心策略是透過
「化圓為方」導入面板級玻璃基板封裝,以解決超大型AI晶片在12吋圓形晶圓上的面積浪
費,以及成本高昂及翹曲問題。
台積電首條CoPoS 產線於嘉義先進封測七廠(AP7)已完工啟動,初期由310mm×310mm面
板尺寸切入,全面進入設備與材料的核心測試、商用驗證階段,預期需要約一年時間讓技
術與良率趨於成熟。
當CoPoS邁向商業化,其產線良率穩定並能系統化管理成為關鍵要素。而面板廠則是現成
的大型基板搬運、設備協調與產線節拍管理經驗熟手,能幫助台積電大幅縮短試錯周期,
是先進封裝走向大批量製造的「中間層能力」補貼者。
業界認為,面板廠若能利用舊世代的設備進行改造,將其轉型為生產半導體玻璃基板的產
線,有助於轉型切入高毛利的AI先進封裝供應鏈。
消息人士指出,AI帶動先進封裝需求紅不讓,台積電、日月光投控(3711)等都積極大擴
產。然而,受到台灣大面積工業土地取得不易,加上充足穩定的電力供應難尋,擁有超大
無塵室面積廠房及高額電力供給額度的面板舊世代廠,成為各大先進封裝廠競相想買的搶
手貨。
心得:中科目前GG就要蓋四座1.4奈米廠,如果又買下友達這兩廠,那至少會新蓋六個廠吧
看來中科也快變成台GG的形狀了,未來會出現一堆GG工程師吧
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