擴充過速以債養債 仕欽夢碎融資斷頭

看板money (賺錢)作者 (新年新希望~)時間17年前 (2008/06/30 20:11), 編輯推噓0(001)
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(中央社記者胡薏文台北2008年6月29日電)仕欽科技 (6232) 2003年初上櫃掛牌時,雖股本僅2億多元,但董監事名單卻包括當時的聯電 (2303) 執行長宣明智、前DELL電腦台灣區總經理方國建,股東中更有仁寶 (2324) 、華碩 (2357) ,急欲成功的曾建璋兄弟,以10倍速規模,舉債擴廠,但碰上不景氣加上殺價競爭,仕欽獲利卻逐年下滑,以債養債多年,終於爆發跳票財務危機。 仕欽跳票,不僅曾建璋、曾建誠兄弟夢碎,更苦了4萬5千多張以融資買進的投資人,面對連日跌停的仕欽股價,連斷頭都斷不出去,恐還得被迫補繳融資差額。 五年級中段班的曾建璋、曾建誠兄弟,為高雄梓官人,兄弟兩人原本在市場賣菜,但同心協力打拚,從開模具的家族事業,躍升為上櫃科技公司負責人,一度被視為電子業傳奇。 加上上櫃掛牌之初,雖名不見經傳,但董監事成員,加上股東結構,都來頭不小,使得業界與投資人都不得不對這家獨家開發出「低溫真空濺鍍」技術的機殼廠商,另眼相看。 仕欽以機殼起家,為了衝刺業績與獲利,陸續決定朝向鎂鋁合金、低溫真空濺鍍、觸控面板等領域發展,大舉在中國大陸昆山、上海擴廠,短短3、4年間,共先後發行3次海外可轉換公司債、1次國內無擔保公司債。最近一次發行的海外可轉換公司債為3000萬美元,加上12億元的國內可轉換公司債,因部分陸續到期轉換,目前股本已經大舉膨脹至9.7億元。 三年前仕欽以與富士通合資成立的子公司富仕科技,為大舉擴充鎂鋁合金工廠,生產筆記型電腦與手機鎂鋁合金機殼,添購機器設備,向銀行聯貸2500萬美元。這項聯貸案由台灣工業銀行主辦,參與者包括遠東銀行、華僑銀行、復華銀行、中華開發,中央信託局。 諷刺的是,當時仕授信額度為2000萬美元,不過這項聯貸案,因各銀行認為「該公司營運前景看好,資金用途明確」,獲得各參貸銀行熱烈支持,將貸款金額由2000萬美元提高為2500萬美元。萬萬沒想到,引爆仕欽跳票的,也正是這項聯貸案最後一筆未攤還本金375萬美元,由仕欽為子公司富仕科技擔保的支票。 仕欽協理林宏仁指出,仕欽犯的錯,就是擴充太快,短短幾年內,在前面的投資尚未回收,又迅速大幅擴廠,終於導致財務資金周轉出現缺口。目前遭銀行凍結的公司帳戶內,雖還有1億多元,但帳上的長短期負債,卻高達23億元。 產業界人士則分析,仕欽大舉擴廠的時機,剛好碰上大環境不景氣,幾乎所有的零組件廠商都在擴廠搶單,在產能過剩下,只好殺價競爭,既然擴廠買了機器設備,就必須有訂單,衝營收,於是不得不低價搶單,才導致仕欽總經理曾建誠最後坦承「做一套、虧一套」,但以債養債,過度投資擴廠,工廠運轉幾無獲利,資金缺口愈來愈大,終於無法挽回。 觀察仕欽近幾年獲利情況,儘管營收節節攀升,但獲利卻節節下滑,93年度每稅後淨利3.72元為獲利高峰,94年度每股淨利即下滑至1.84元,95年度每股淨利僅0.38元,去年更因打消高達10億元的「應收帳款」,導致每股虧損3.03元。 仕欽目前由於公司帳戶已遭銀行凍結,唯一期盼能儘速將昆山工廠,包括土地、廠房、設備出售,籌措周轉資金,尋求最後一線生機。 -- 我的blog:http://www.wretch.cc/blog/wallsons -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.112.5.83

07/01 08:19, , 1F
某大券商專門介紹本檔股票..害人不淺
07/01 08:19, 1F
文章代碼(AID): #18QCroZ1 (money)
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