[請益] 熱流熱傳與先進製程開發職務比較
此篇部份內容在 Tech_Job 版 po過
但無人回應
希望此版的先進們
可以提供我一些答案或經驗
非常的謝謝
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目前有兩個職位可以選擇
1. 先進製程研發工程師 (半導體)
2. 熱流/熱傳工程師 (系統廠)
對於兩職務的發展性
小弟的想法是
職務1 是製程研發部份 台灣最多就是晶圓代工 若想轉換跑道 路較廣
職務2 屬分工較細的部門(一般為機構工程師的職務)
之後轉跑道也是在 nb四大廠
因小弟對 職務2 較不熟悉 (若對此職務不敬之處 煩請指正 謝謝)
不知降的想法是否對??
請前輩們可以給我一些意見
非常的感謝!!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.124.27.67
推
06/19 21:38, , 1F
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