Re: [問題] 機構防EMI相關設計請教

看板Mechanical (機械)作者double21 (我不是雙二一)時間8年前 (2017/06/07 14:20)推噓4(4推 0噓 0→)

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※ 引述《Babyjustin (賈斯汀逼波北逼喔~)》之銘言： : 一般3C產品要防止電磁干擾 : 機構設計上不外乎會採用金屬屏蔽或接地的方式 : 屏蔽部分我可以理解，就是藉由金屬的屏蔽效應，把電磁波限制在裡面避免干擾 : 但是接地部分我就不了解了 : 電磁波的影響要如何透過接地來排除？與靜電的接地是否有相關？ : 希望有相關經驗的鄉民能幫忙解惑，謝謝~ 基本上金屬屏蔽就能阻擋雜訊但實際上如果屏蔽不接地，他收到電磁波，還是會產生電流在上面就像天線一樣收訊號，這樣就沒用了一般EMI有分高頻訊號以及低頻訊號高頻的干擾來自於共振，比如說你的尺度接近於波長倍數就會產生共振變成天線了，收到不要的雜訊低頻的干擾來自於渦電流，也就是磁生電任何金屬自己內部都有電阻，會產生微小的電流這些電流又會產生電磁波，造成雜訊這時候就要靠接地把這些髒電流排除接地也不一定是直接接觸大導體有的時候會透過電容來濾掉一些電容在面對高頻和低頻的時候剛好阻抗會不同造成只阻擋高頻卻不阻擋低頻的效果這樣就可以順利讓低頻電流流出但是對於高頻電流卻是沒有接地的狀態高頻電流接地會反而變成天線共振出去造成干擾正好可以阻擋前者(一般>10MHz)多用多點接地，主要就是讓尺度改變後者(<1MHz)多用單點接地，導掉電流為主這裡的單點多點不單純指接幾點，而是接法的觀念所以有的時候EE會跟你講說這個要接地，這個不能接地，這個地要分開來基本上是這樣如果頻率不高不低，會有混合的現象這時候就要採用多種對策一般3C產品實務上兩個部份都要配合（也就是貼貼看蓋蓋看）不過比較大的公司去測試會把不同干擾的頻段拉出來看，進行不同的策略有的系統很複雜(例如有USB 3.0又有4G又有觸控的手機) 這些零件都是在不同的工作頻率，就要做好規劃有些公司有電磁共容的team 也有解干擾的團隊在大公司中工作內容還是有一些差別到比較大的系統，例如車用產品的尺度就連走線的長短位置都要進行測試然後靜電跟以上沒什麼關係，那屬於ESD的範圍 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 12.13.147.252 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Mechanical/M.1496816401.A.A91.html