熱流vs設備已刪文

看板Mechanical (機械)作者 (melohan)時間3年前 (2021/11/15 16:04), 編輯推噓1(105)
留言6則, 1人參與, 3年前最新討論串1/1
各位年薪三百萬的大大,大家好,小弟我目前114碩畢,動機熱流組,手上有一個竹科lit ho rdpc 的offer(服役完再去上班),想問一下有在半導體打拼的前輩對於這個職缺的 看法以及發展性 https://i.imgur.com/Ho8SCP0.jpg
另外,由於本身對熱流方面還是有那麼點熱情,原本也是打算畢業往電子散熱這領域發展 的,但因為還沒有服役,所以投的公司幾乎都說等服役完再來,所以手上目前沒有offer ,想去的公司有廣達、鴻海、緯穎,也想問一下在電子散熱的前輩對於這個領域的看法以 及發展性。 半導體跟系統廠相比待遇真的高蠻多的,但就怕會不會在中年的時候體力負荷不了,需要 轉職考國營之類的,但也有看過板上大大幹了好幾年也身體健康,因此很糾結。 熱流方面的話,小弟希望可能工作5-10年後有機會往外商發展(dell,hp甚至google 高通 之類的)不知道有沒有這個機會,還是這應該是天選之人,就好好待在系統廠。 想趁這個時候聽各位的建議,因為如果選擇半導體,服役完就直接去上班了,也沒有時間 面試其他家。 想請各位大大幫我分析看看兩種不同領域各自的發展性,可以讓我在軍營裡面好好思考一 下人生,謝謝大家。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.34.153.150 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Mechanical/M.1636963498.A.A51.html

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JD看來是設備, 之後往供應商amat, asml, kla跳生活會
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平衡些。熱流部分,還滿多清大動機待在GG做熱流分析
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的可多問學長(目前前後端應該有3-4個team). 走系統
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端的話,早點升上小leader負責專案, 四大熱流4-5年後
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跳外商機會很多. 像是D/H/L, qcom, intel/amd, 更資深
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點也有機會到amzn, goog, msft, csco.
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文章代碼(AID): #1XaXIgfH (Mechanical)
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