[亞洲] 新加坡韌體工作offer請益

看板Oversea_Job (海外工作)作者Dontco (東摳)時間1年前 (2022/12/24 17:20)推噓4(4推 0噓 9→)

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代PO 個人狀況: 年資七年,前四年是在電力電子寫電源供應器韌體(C) 在新創一年半做DC有刷馬達跟Driver開發(C) 現職在Honeywell一樣是寫韌體(C) 現職年薪:85527+分紅8552 = 94079SGD 月薪:6579SGD 公司:Honeywell(現職一年半) 職位:Advanced Embedded Engineer 薪資結構: 12個月月薪+AWS(一個月，在12月底發)+ 10%基礎年薪分紅(三月底發) 其中AWS跟10%基礎年薪分紅，未滿一年按照比例給付。所以總年薪=13個月+13*10%=14.3個月此為Counter offer 月薪6579-->7700SGD，總年薪+17% 額外福利: 每年1700SGD醫療金，匯入帳戶，非實支實付。每個月有一天不需要做專案相關，自己去學想學的東西，但是實際上大概只有0.5天，因為專案很趕。工作內容: 產品是熱印表機接觸Embedded Linux 主要是寫C，少量Bash/Python 之後可能會碰FPGA 工作狀況: 正常上下班，案子趕可能每天加班1小時，持續一個月每週兩天可以WFH。跟同事以及直屬老闆算是處得不錯，但是內部很缺人，包含硬體工程師。其他同為韌體團隊的，在該公司應該至少有五年以上。新人通常待一年兩年就走了。升遷: 確定很難，一個比我資深1x年的同事剛升，另外一個資深10年跟我同樣職等前陣子其他同事有跟老闆抱怨，像是印度或者是其他國家的分部，升得比較快。不知道之後會不會改善，我持保留態度，即使要升也會是我同事先升。小結: 寫C但是都在應用層上面，偶爾才會碰到底層LINUX driver. 熱印表機應該算是個穩定的市場，沒有什麼成長性，甚至未來慢慢會衰退。進來一年多，主要是對Linux 系統有一些初步認識，以及大公司如何去管理專案管理文件等等。公司:Rockwell 職位:Sr. Firmware Engineer 薪資結構: 12個月月薪+AWS(一個月，在12月底發)+ 15%基礎年薪分紅(三月底發) 其中AWS跟15%基礎年薪分紅入職未滿一年則按照比例給付。所以總年薪=13個月+13*15%=14.95個月比目前年薪年薪+24% 額外福利: 850SGD一年醫療金，實支實付。工作內容: IO program，我的理解是工業用的IO控制模組。 https://ppt.cc/fBTbKx 主要是寫C，然後由於是工業安全相關，應該會碰到一些MISRA之類的規範。跟未來老闆稍微聊過，感覺是好相處的老闆。工作狀況: 據剛入職三個月的朋友說，正常上下班。比現職輕鬆一些。可以WFH每週2.5天。升遷與未來發展: 工作內容似乎更加的偏門，但Rockwell在行業當中也算是壟斷地位，就我理解來說這個行業應該是非常穩定，不怕裁員，但也是沒有什麼升遷機會。主要擔心要再跳其他公司會不容易。 Q1:想請教各位的看法，會怎麼選呢? Q2:上一份工在新創待了一年半左右，如果拿Rockwell的offer，那麼現職也只留一年半，不曉得在履歷上會不會是大扣分? Q3:另外請教SG韌體工程師的薪資水平應該如何? 選項一: 拿Counter offer，然後等到三月底發獎金之後，再以加過薪的薪資找下一家。選項二: 拿Counter offer，然後繼續待到明年再看看，畢竟也是缺人，不怕裁員。選項三: 直接拿Rockwell的offer 以上請各位不吝指教 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.227.143.130 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Oversea_Job/M.1671873653.A.38F.html