[新聞] 鏖戰第三回合，英特格控告家登的晶圓傳送盒產品侵害氣體擴散相關專利

看板Patent (專利)作者stpiknow (H)時間6月前 (2024/05/23 11:35)推噓0(0推 0噓 0→)

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鏖戰第三回合，英特格控告家登的晶圓傳送盒產品侵害氣體擴散相關專利原文網址: https://bit.ly/44RGaNk 原文: 台灣是全球先進半導體晶片的製造代工重鎮，因此必然成為半導體設備相關專利侵權訴訟的兵家必爭之地。其中美商英特格公司(Entegris)與台商家登精密工業(Gudeng)為爭奪晶圓或光罩載具產品市場，雙方更是在智財法院對戰多次。如本網站先前相關報導： 1. 晶圓光罩載具美商Entegris勝訴，家登須賠9.78億，英特格於2015年，依據中華民國第 I317967 號發明專利「光罩載具及支撐光罩之方法」發動首波訴訟；於2019年3月，智慧財產法院一審判決家登相關產品構成專利侵權，需賠償相關被控產品於民國98年至107 年間銷售額6.5億餘元的1.5倍、即9.78億餘元。 2. 家登光罩盒訴訟演出逆轉勝：從賠償9億多元扭轉將系爭專利無效，於2019年4月，家登公司透過賣地、賣股、借錢、並質押廠房和專利給台積電以自台積電取得約4億元「預付貨款」，家登公司湊足9億7千多萬元資金供擔保，使家登公司在全案定讞前能維持正常營運。於2020年4月29日，智慧財產局針對家登提出的第六件N06專利舉發案作出審定，判定智慧財產法院一審判決家登產品侵權的所有 '967專利相關請求項均被宣告無效。 3. 家登與ENTEGRIS光罩傳送盒專利侵權達成和解授權，家登於2020年11月18日公告，與英特格就RSP光罩傳送盒及EUV POD等產品專利侵權案件，達成和解授權，雙方簽訂授權協議，解決雙方所有既存之法律訴訟及專利爭議；到此雙方第一回合對戰告一段落。 4. 家登與英特格侵權訴訟再起家登求償1億元，雙方攻防角色互換，家登於2021年11月向智慧財產及商業法院提起損害賠償等訴訟，主張英特格侵害其所擁有的中華民國第 I238804號發明專利「傳送盒之填充裝置改良」，並向英特格求償新臺幣1億元。惟商業法院於2023年6月作出一審判決，認定英特格生產、銷售的晶圓傳送盒產品未侵害家登的 I238804號專利權，另外該I238804號專利權也已於2024年3月8日屆滿失效；到此家登發起的第二回合逆襲接近尾聲。雙方鏖戰第三回合，於2024年5月15日，家登公告：英特格向智慧財產及商業法院提起「侵害專利請求損害賠償及排除侵害訴訟」，英特格主張家登「300 Diffuser FOUP」前開式晶圓傳送盒，侵害其所擁有的中華民國I830642號發明專利，英特格請求賠償新台幣 3000萬元等。如家登官網所示，近期被控產品300 Diffuser FOUP係具有 "氣體擴散片設計，可以加速內部濕度下降"，"絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境" 的產品功效，但家登官網並未揭露此被控產品內部與氣體擴散相關的具體結構。中華民國發明I830642號專利範圍英特格於2022年10月27日提出相關中華民國專利申請，並引用美國臨時申請案母案的優先權日2021年10月27日；經過15個月審查，於2024年1月21日取得中華民國I830642號發明專利。以下列出TW '642 獨立項專利範圍及其對應圖示元件說明，專利範圍主要是要保護具有清洗流體分配系統的基板容器，透過氣體分配裝置，可以將清洗氣體流分配至基板容器的內部空間中。 TWI830642B 1. 一種基板容器，其包括：一殼體6，其界定一內部空間 8，該殼體包含一前開口 12、一第一側壁14、一第二側壁 16、一後壁 18及一底壁 22，該底壁包含沿該殼體6之該前開口12在該第一側壁14與該第二側壁16之間延伸之一前邊緣 24A；一清洗流體分配系統 540，其設置於該殼體 6 上，該清洗流體分配系統 540 經組態以接收一清洗氣體流，其中該清洗流體分配系統 540 包含: 一入口430A、430B，其經組態以接收該清洗氣體流；及至少一氣體分配裝置450A、450B, 其用於將該清洗氣體流分配至該內部空間 8 中。　 15. 一種基板容器，其包括：一殼體6，其界定一內部空間8，該殼體包含一前開口12、一第一側壁14、一第二側壁16、一後壁18及一底壁22，該底壁包含沿該殼體之該前開口在該第一側壁14與該第二側壁16之間延伸之一前邊緣24A；一歧管基底560，其設置於該殼體上，該歧管基底具有經組態以接收一清洗氣體流之一入口505；及至少一擴散器550A、550B，其與該歧管基底連通，以用於將該清洗氣體流分配至該殼體之該內部空間中。中華民國發明I830642號專利家族的外國對應案審查進度除了已經核准的中華民國TW I830642號專利，該專利家族中還有2件US專利申請案、2件TW 專利申請案，與1件WO專利申請案審查中。於此專利家族中，外國對應申請案審查進度： 1. WO2023076286A1申請案，EPO受理局於2023年3月2日發出檢索報告，其中列出評定為會影響申請案新穎性或進步性的X、Y等級前案證據有2件 -- KR20210055483A、 US20210280446A1。 2. US20230128154A1申請案：美國專利審查委員尚未發出任何審查意見，故還沒有US審查委員檢索所得的前案證據可供參考。但另一方面，英特格為善盡申請人義務，提出兩份資訊揭露聲明 (Information Disclosure Statement)，分別呈報WO '286 申請案和TW '642 申請案審查過程的檢索報告。其中US20210280446A1是英特格較早提出的申請案，於2021年9月9日公開，略早於 TWI830642的優先權日2021年10月27日。該US '446公開案摘要描述：具有進氣口及氣體分配表面的歧管的殼體，氣體分配表面經構形以將淨化氣體分配至基板容器的內部空間中 … 等功效。惟智財局專利審查委員當初審查時，可能並未參考WO '286申請案的2023年檢索報告，也未參考US '154申請案審查紀錄中英特格呈報的先前技術資訊，故智財局專利審查委員似乎沒考慮到此US '446前案。心得: 這次專利訴訟再起，顯示家登與英特格在晶圓傳送盒技術上的激烈競爭。雙方持續在智財法院對戰，凸顯半導體產業專利保護的重要性及台灣在全球晶片製造中的核心地位。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Patent/M.1716435302.A.6F3.html