[新聞] 可成 遭宏達電大砍單已回收

看板Stock (股票)作者 (NO履歷寄至fashionmodel.)時間13年前 (2013/02/23 08:51), 編輯推噓6(6026)
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1.原文連結: http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7713877.shtml 2.內容: 【經濟日報╱記者曾仁凱、蕭君暉/台北報導】 2013.02.23 03:53 am 可成(2474)New HTC one機殼為閃避日本專利,導致良率降至30%以下,遭宏達電大砍單,加上比亞迪降價10%搶單,使得可成訂單量與毛利率雙雙大幅下滑;6月中擬推出的低價one系列,可能採塑膠機殼,又為可成後市營運添變數。 另外,可成大股東凱怡投資昨(22)公告盤後定價交易,大舉申讓可成持股2.8 萬張,以可成昨天收盤股價138元計算,交易金額高達38.64億元;若以可成股本75.07億元換算,此次申讓占公司已發行股數比重達3.73%。 昨天申讓的金額不小,加上近期股價攀高,引發外界聯想可成的大股東可能逢高出脫持股。可成昨天漲1元,收138元。 可成財務長巫俊毅對此表示,這次的申讓純為大股東之間的內部股權移轉,大股東的總持股不會有變化。凱怡投資昨天並未說明交易對象,完全處分後,凱怡仍持有可成3.02萬張。 在近期營運面上,供應鏈表示,可成近期拿下的宏達電New HTC one機殼訂單,採用的是金屬與塑膠奈米化結合的製程(NMT),這是日本成形塑料材料公司-大成材料所擁有的專利技術與設備,可成為閃過NMT製程,必須花很多時間,並導致良率大幅下滑,成本跟著大增。 目前可成做好1支機殼,要花超過200小時,且良率低於三成,導致宏達電大砍單,宏達電下給可成與比亞迪的訂單數量原規劃是7:3,現在給可成的單降至三成以下。可成表示,一向不評論客戶與訂單。 更糟的是,比亞迪以降價10%以上來低價搶單,該機殼報價原為45美元(約新台幣1,334元),現在降至40美元(約新台幣1,186元),使得訂單大幅轉移至比亞迪。長期來看,宏達電可能在6月推低價one系列手機,並可能採用塑膠機殼,法人圈認為,這將對可成等金屬機殼廠的後勢營運,增添不少變數 全文網址: 可成 遭宏達電大砍單 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7713877.shtml#ixzz2Lg9jQfuq Power By udn.com 3.心得/評論(必需填寫): 真的假的~這麼嚴重?寫得可成很像要滅亡了一樣 有沒有高手大大可以分析一下~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 211.79.112.29

02/23 08:51, , 1F
大股東申報持股轉讓兩萬八千張 塊陶阿
02/23 08:51, 1F

02/23 08:52, , 2F
好可怕@@
02/23 08:52, 2F

02/23 08:53, , 3F
有沒有一隻機殼要200小時才能成品的八卦!!
02/23 08:53, 3F

02/23 09:09, , 4F
進貨文
02/23 09:09, 4F

02/23 09:16, , 5F
新聞先放 到時hTC營收月報不佳才可以怪供貨阿 XD
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02/23 09:20, , 6F
可成今天真的崩崩了
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02/23 09:20, , 7F
鬼文章啊.做個機殼要200小時.媽的啥材質啊!?
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02/23 09:20, , 8F
200小時= 8天 應該合理吧 一次又不是只做一支@@
02/23 09:20, 8F

02/23 09:23, , 9F
可以讓人砍了又砍嗎?!
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02/23 09:24, , 10F
頭推比較威XD
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02/23 09:33, , 11F
才跌三點,吃貨拉
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02/23 09:47, , 12F
跌三點叫崩?
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02/23 10:42, , 13F
砍單~轉給阿凱嗎?
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02/23 10:54, , 14F
要跌不跌的
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02/23 12:54, , 15F
這是三四年前的研發專案,市場真是lag很大
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02/23 12:55, , 16F
金屬於射出塑料結合技術以日本為主,德國採用其他方式
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02/23 12:56, , 17F
在金屬表面特定區域位置形成VOID使得塑料在成型模內
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02/23 12:57, , 18F
可直接與金屬緊密結合,傳統是在塑料接面設計結構如凹
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02/23 12:57, , 19F
槽面倒勾住金屬材料,這種方式對成型品質有很大影響
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02/23 12:57, , 20F
模流不均勻等負面效應
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02/23 12:59, , 21F
閃日本撞德擦到美 = = 傳產技術專利有時很難迴避
02/23 12:59, 21F

02/23 13:00, , 22F
建議找工研院幫忙吧,工研究有此類技術,不過成本..高
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02/23 13:01, , 23F
市場主流產品還是以金屬外殼為主,但內仍以塑料為基,
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02/23 13:01, , 24F
金塑結合的殼體是主流產品的基本結構,可成還是可以採
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02/23 13:02, , 25F
用結構式的結合方式,但會影響到塑料部分的良率,塑料
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02/23 13:02, , 26F
成本又比金屬低~~~很多,所以如果你是客戶,你覺得要砍
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02/23 13:02, , 27F
誰??
02/23 13:02, 27F

02/23 13:03, , 28F
結構式的方式會影想殼體厚度,所以囉...
02/23 13:03, 28F

02/23 13:03, , 29F
02/23 13:03, 29F

02/23 13:05, , 30F
SOURCE: PATENT INFORAMTION INTELLIGENCE
02/23 13:05, 30F

02/23 13:53, , 31F
2474同學過年為了良率問題不能出來打牌
02/23 13:53, 31F

02/23 13:55, , 32F
問題似乎很大,這篇應該八九不離十,HTC高層過年蒞臨
02/23 13:55, 32F
文章代碼(AID): #1HA19yeh (Stock)
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