[新聞] 蘋果別戀？ 台積高階封測受挫已回收
1.原文連結：
http://news.cnyes.com/Content/20130304/KH6MSDJZX7FKR.shtml?c=tech
2.內容：
蘋果別戀？ 台積高階封測受挫
鉅亨網新聞中心 (來源：聯合報系/udndata.com) 2013-03-04 08:07:10
台積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、
賽靈思（Xilinx）決定改採層疊封裝（PoP），有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克
爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。
台積電不願透露客戶採用CoWoS進度。業界認為，台積電宣布跨足高階封裝之後，市場原
憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅；隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可
能轉向，封測業面臨台積電搶高階訂單的利空暫時消除。
消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新晶片原本都已決定導入台積電20奈
米製程。但經過多月後段封測試產結果，良率均未如預期，且每片矽晶圓投片成本不減反
增，性價比不符要求，使得這些客戶決定捨棄CoWoS製程。
消息人士說，阿爾特拉、賽靈思未來將改採較成熟及具低成本誘因的層疊封裝（PoP）技
術，訂單將流向近年來在這塊領域大舉布局的日月光、矽品等封測大廠。
外傳蘋果去年第4季即委託日月光進行A6處理器後段封測，隱約透露蘋果已為主力晶片轉
至台積電代工，為龐大的後段封測產能預做規劃；如今蘋果新A7處理器決定捨CoWoS而改
PoP，預料對日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不願針對爭取蘋果訂單
動向置評。
業界傳出，台積電CoWoS技術被迫延後，並積極說服蘋果在新一代FinFET 16奈米製程採用
。台積電強調，不會停止推動CoWoS的計畫，公司先前定下2015年相關業務規模達到10億
美元（約新台幣296億元）的目標不變。
台積電去年宣布推出CoWoS技術服務，並計劃在2013年開始接單，成為全球首家提供將從
晶片代工生產到後段封測等整合服務的晶圓代工廠，被各界視為爭取蘋果新世代處理器的
祕密武器。
台積電更為此向封測業大舉挖角，並建構逾400人的封測團隊，全力爭取蘋果訂單；去年
更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長期合作夥伴，率先採用台積電CoWoS製程，進行20
奈米製程2.5D及3D IC晶片開發，唯獨對蘋果新世代手機應用處理器的導入絕口不提。
【記者簡永祥／台北報導】
3.心得/評論(必需填寫)：
海公公老了 GG也要GG了
台股還有機會打底8千點嗎
券商公會黃：八千五不是鍋蓋而是鐵板
這個鐵板比鍋蓋還難掀 ~"~
--
ΑΥΤΟΣ ο χοσμοζ ο μιχροζ ο μεγαζ！
ＡＵＴＯＳ ｏ ｃｏｓｍｏｓ ｏ ｍｉｃｒｏｓ ｏ ｍｅｇａｓ！
ＴＨＩＳ ｔｈｅ ｗｏｒｌｄ ｔｈｅ ｓｍａｌｌ ｔｈｅ ｇｒｅａｔ！
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 210.68.234.130
→
03/04 14:15, , 1F
03/04 14:15, 1F
推
03/04 17:21, , 2F
03/04 17:21, 2F
Stock 近期熱門文章
PTT職涯區 即時熱門文章
78
319