[新聞] 《半導體》營運逐季揚，頎邦直攻8字頭已回收
1.原文連結：http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/130702/3/3vhye.html
2.內容：
【時報記者陳奕先台北報導】IC封測廠頎邦 (6147) 受惠於大陸行動裝置及4K2K電視的強
勁需求，第2季業績有機會創歷史新高，而第3季市場需求續強，可望呈現逐季走揚的格局
。激勵今日股價開盤後震盪走升，盤中更直逼80元大關，截至10點35分止，漲幅仍維持逾
4%。
今年行動裝置及4K2K電視市場需求續強，帶動LCD驅動IC需求持續攀升，挹注頎邦強勁營
運動能；另外，據悉，頎邦拿下低價iPhone的LCD驅動IC封測代工大單，推升整體營運向
上走升，替第2季營收注入豐沛活水，該季業績表現可望向上創高，優於市場原先預期。
觀察第3季，法人指出，頎邦本季接單動能續強，4K2K面板LCD驅動IC封測訂單持續向上，
季成長率上看2成，配合行動裝置需求仍舊有撐，手機及平板電腦LCD驅動IC封測訂單業績
也有季增1成的成長力道，引領頎邦本季營運攀升，可望呈現逐季走揚的格局。
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