[新聞] 驅動IC封測需求強／南茂、頎邦 Q1淡季不
1.原文連結：
https://www.google.com.tw/amp/s/ec.ltn.com.tw/amp/article/paper/1344536
2.原文內容：
〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著手機採面板整合驅動暨觸控單晶片（TDDI）增多，OLED面板
驅動IC需求也漸開出，加上大面板TV驅動IC市況也好轉，帶動封測廠頎邦（6147）、南茂（
8150）第一季營運將有支撐，淡季不淡。
最近幾家驅動IC廠都感受到市況走出去年低基期，第一季客戶需求緩步增加。主要因手機廠
採TDDI增多，預期今年滲透率將進一步提高，OLED驅動IC需求也漸開出，帶動後段封測廠薄
膜覆晶（COF）等產能也跟著強勁。
南茂表示，隨著記憶體市場回溫、驅動IC走向強勁，加上TV大面板驅動IC也比較好，第一季
雖工作天數較少，但整體而言，TDDI與OLED驅動IC都需採高頻卡與高階的測試機台，測試時
間較長，有利封測廠提高獲利。
頎邦前三季合併營收151.63億元，稅後盈餘31.79億元，每股稅後盈餘4.88元。南茂前三季
合併營收147.66億元，稅後盈餘20.54億元，每股稅後盈餘2.83元。
3.心得/評論：
利多新聞發發發，小7邦去年不算低基期吧...
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