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[新聞] 三星發表 3D 封裝技術 已可用於 7 奈米及 5 奈米製程

看板Stock (股票)作者 (無)時間5年前 (2020/08/14 18:16), 編輯推噓13(15推 2噓 17→)
留言34則, 23人參與, 最新討論串1/1
1.原文連結： https://www.inside.com.tw/amparticle/20663-samsung-announces-availability-of-its-silicon-proven-3d-ic-technology 2.原文內容： 三星發表 3D 封裝技術 已可用於 7 奈米及 5 奈米製程 南韓三星電子週四 (13 日) 表示，該公司的 3D 封裝技術已經測試成功，從現在起就可運用在 7 奈米及 5 奈米製程。 根據三星電子所公布的訊息，由該公司所研發出的 3D 封裝技術取名為「X-Cube」，取自英文 eXtended-Cube 的縮寫。 X-Cube 這項 3D 封裝技術，利用 TSV 矽穿孔封裝科技，可讓多個晶片進行堆疊，製造出單一的邏輯半導體。 三星在 7 奈米製程的測試過程中，成功利用 TSV 技術將 SRAM 堆疊在邏輯晶片頂部，這也使得在電路板的配置上，可於更小的面積裝載更多的記憶體。 3D 封裝的其他優點，還包含晶片間的信號傳遞距離更短，以及將數據傳送及能量效率提升到最高。 三星電子也提到 X-Cube 所帶來的好處，可讓晶片工程師們在進行客製化解決方案的過程中，能享有更多彈性也更貼近他們的特殊需求。 目前三星電子的晶圓代工於全球排名第二，只落在台積電的後頭。該公司表示會持續與全世界的無晶圓廠客戶配合，以促使該公司的 3D 封裝解決方案，能夠運用在包括 5G 和 AI 人工智慧等，這一類次世代的高性能應用。 3.心得/評論： 看文章寫得好像三星真的很猛一樣，但沒寫到良率的狀況..XD GG的領先地位會動搖嗎？ 大家怎麼看呢？ ----- Sent from JPTT on my iPhone -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.13.6.192 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1597400189.A.910.html
推
08/14 18:17, 5年前 , 1F
狼來幾次了，好膩。沒別招了嗎？
08/14 18:17, 1F
推
08/14 18:18, 5年前 , 2F
在我看來你也只不過是GG抱得很抖想來GG版找安慰罷了
08/14 18:18, 2F
推
08/14 18:26, 5年前 , 3F
哈欠，等哀鳳願意找它做處理器再說
08/14 18:26, 3F
噓
08/14 18:27, 5年前 , 4F
2018年也看過這新聞
08/14 18:27, 4F
推
08/14 18:27, 5年前 , 5F
放心啦 台積就算要崩 也不會無量跌停你也跑得掉
08/14 18:27, 5F
→
08/14 18:29, 5年前 , 6F
TSV那種已經出現在EDA教科書的東西還可以拿來炒新
08/14 18:29, 6F
→
08/14 18:29, 5年前 , 7F
聞...
08/14 18:29, 7F
→
08/14 18:29, 5年前 , 8F
問題是現在只是7nm可開始用
08/14 18:29, 8F
→
08/14 18:30, 5年前 , 9F
但大家早就在拼5nm上市
08/14 18:30, 9F
→
08/14 18:30, 5年前 , 10F
TSV是很猛沒錯 問題是太難做 而且散熱是個大問題
08/14 18:30, 10F
推
08/14 18:30, 5年前 , 11F
三星新聞看久了真的會無感
08/14 18:30, 11F
→
08/14 18:37, 5年前 , 12F
QQ完惹………台GG準備暴跌…！
08/14 18:37, 12F
推
08/14 18:50, 5年前 , 13F
我還記得三星當年說7nm大超前，超到一年後S10用8nm,
08/14 18:50, 13F
→
08/14 18:50, 5年前 , 14F
Note10直接轉高通
08/14 18:50, 14F
推
08/14 18:52, 5年前 , 15F
發表還差已量產多久呢？
08/14 18:52, 15F
→
08/14 18:53, 5年前 , 16F
三星每年都同一套路 這次小輸犁田
08/14 18:53, 16F
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08/14 18:53, 5年前 , 17F
改拼下次彎道超車
08/14 18:53, 17F
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08/14 18:54, 5年前 , 18F
之前說7nm超車 5nm超車...
08/14 18:54, 18F
推
08/14 19:17, 5年前 , 19F
說好不提良率的
08/14 19:17, 19F
推
08/14 19:23, 5年前 , 20F
良率？量產？已經被你騙過太多次了
08/14 19:23, 20F
推
08/14 19:40, 5年前 , 21F
。。韓國人學習能力其實輸台灣人
08/14 19:40, 21F
推
08/14 20:14, 5年前 , 22F
三星自己量夠大支撐先進製程研發 GG有客戶給壓力
08/14 20:14, 22F
→
08/14 20:16, 5年前 , 23F
蘋果晶片門事件被三星騙過一次，從此都找台GG了
08/14 20:16, 23F
噓
08/14 20:56, 5年前 , 24F
韓國sky跟kaist碩士會去輪班顧機臺嗎
08/14 20:56, 24F
推
08/14 22:28, 5年前 , 25F
三星製的根本笑話
08/14 22:28, 25F
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08/14 23:45, 5年前 , 26F
GG2奈米都要蓋了
08/14 23:45, 26F
推
08/15 00:18, 5年前 , 27F
三星先喊，然後gg量產，故事都這樣演的
08/15 00:18, 27F
推
08/15 02:01, 5年前 , 28F
TSV超不切實際的製程，現在都馬用Fan out 3D堆疊最
08/15 02:01, 28F
→
08/15 02:01, 5年前 , 29F
猛
08/15 02:01, 29F
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08/15 17:53, 5年前 , 30F
三星聽聽就好 跟中國嘴砲沒兩樣了 三星自家CPU都爛
08/15 17:53, 30F
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08/15 17:54, 5年前 , 31F
掉了 製程跟台GG差太多 動不動就熱得要命
08/15 17:54, 31F
推
08/17 20:41, , 32F
三星HBM的技術跟這玩意差不多 不玩2.5D的問題很多
08/17 20:41, 32F
→
08/17 20:41, , 33F
打錯 不玩3D玩2.5D
08/17 20:41, 33F
→
08/17 20:41, , 34F
$$$和散熱問題難搞
08/17 20:41, 34F
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