[新聞] 英特爾也得乖乖外包 台積將吃全球40%處理器,祕密武器藏在苗栗
原文標題:英特爾也得乖乖外包 台積將吃全球40%處理器,祕密武器藏在苗栗
原文連結:https://www.cw.com.tw/article/5108518
發布時間:2021-02-23
原文內容:
決勝點1:Arm有望擠下x86
微軟帶頭變心,筆電市場大洗牌
今年1月的美國消費電子展(CES),AMD成為主角,蘇姿丰連兩年擔任主題演講。華碩、聯想兩大廠,首度將全系列電競筆電,都改用台積7奈米製程的AMD處理器,引起一陣騷動。
「風向變了,」幾位業者、分析師不約而同說。一位筆電大廠高層表示,明年的CES,大出鋒頭的主角,可能換成Arm架構筆電。
一大關鍵,當然是微軟態度改變。除了要自製Arm處理器,根據美國媒體報導,今年微軟將進行的Windows大改版,會大幅加強與Arm的相容性。
「微軟比以前積極,」一位筆電大廠高層表示,約在2019年下半,微軟已經表明,要分散CPU架構,「這已經是內部的策略!」
宰制全球電腦業多年的「Wintel聯盟」(微軟作業系統+英特爾處理器)出現裂痕,「帶頭大哥」要投靠敵營,此事非同小可。
但Arm架構筆電未來能否與英特爾的x86筆電分庭抗禮,還缺一塊最後拼圖——一款高性能的Arm通用處理器,讓宏碁、華碩也可以開發出與蘋果一樣,高效又省電的新品種筆電。
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Arm台灣區總裁曾志光便表示,「Windows on Arm」過去推動不順,一個原因是「CPU的性能不好,那只能走價格戰,但我們不願意。」
眾人的眼光,都集中在手機晶片一哥高通身上。
高通正在測試內部編號為Snapdragon SC8280,並已通過微軟認證的處理器,年中前將送樣給筆電廠測試。
為進一步強化Arm處理器設計能力,高通不久前以14億美元代價,併購一家半導體新創
Nuvia,該公司創辦團隊曾負責iPhone處理器設計。一位分析師認為,在微軟的全力支持下,Arm筆電的崛起,只是時間的問題。
《天下》問前述的筆電品牌大廠主管,到時筆電市場的結構會有變化嗎?
「就重新洗牌啊!」他輕鬆回答。
決勝點2:3奈米產能爭奪戰
蘋果筆電搶頭香,英特爾也不得不外包
古今大戰,勝負常在一場關鍵戰役分曉。
例如,國共的徐蚌會戰、二戰的史達林格勒圍城、日本戰國的關原之戰。
蘋果、AMD、Arm這一批台積聯軍,與英特爾的終局之戰,可能就在台積預定明年下半年量產的3奈米製程,也就是台積南科18廠的四到六期。
台積的供應廠、工程師大軍已開始集結到南科周邊,當地房價因此炒得火熱,成為全台矚目焦點。
3奈米未演先轟動,極可能成為台積史上最重要的一代製程。
南科18廠(王建棟攝)
首先,伯恩斯坦證券指出,今年台積的驚人資本支出,主要將用在3奈米。關鍵生產設備的流向,也印證此說,根據瑞銀證券,艾司摩爾的EUV微影機台,今年預計出貨40台,其中有18台出貨給台積,接近總量的一半。
照例,蘋果將搶頭香。但這回特別的是,來自不同管道的訊息都告訴《天下》,第一批全世界最先進的3奈米晶片,將首度裝在最新的蘋果筆電,而不是iPhone。
這反映蘋果對英特爾乘勝追擊的決心;也顯示,當今競爭最激烈的科技產品,已經從智慧型手機,移回筆電、伺服器市場。
此時,蘋果、AMD,甚至高通、微軟,這些台積聯軍成員,誰搶到最先進製程,就能拿下市佔。
情勢比人強,在紀辛格整軍反攻之前,英特爾也只能暫時放下尊嚴,開始「將製造生意讓給台積電」。首度外包給台積的處理器大單,將出現在3奈米量產的第2年。
伯恩斯坦證券負責英特爾的分析師瑞斯根(Stacy Rasgon)在報告中指出,儘管紀辛格頗具人望,但半導體業的研發週期極長,「他的任何改革,要好一段時間才會發酵,未來3年基本上已成定局。」
一位外資分析師表示,英特爾的5奈米預計在2025年問世,最晚2023年就必須決策要外包、還是自家生產。
決勝點3:先進封裝定輸贏
台積放大絕!世界最貴封測廠在苗栗
台積聯軍如何乘勝追擊,劉德音、魏哲家如何運籌帷幄,可從台積一個令人意外的人事佈局來看。
年初,資深研發副總經理米玉傑接下先進封裝事業,米玉傑出身IBM,在名將如雲的台積研發團隊中,輩分僅次另一位資深副總羅唯仁。剛量產的五奈米由他主導。
「老米都負責最尖端的,讓他來做(封裝)是什麼意思?」一位封測大廠主管表示,「這代表風向變了。」
多年來,各界一再預測的摩爾定律大限,已經逼近。「3奈米、2奈米會停很久,接下來就要靠先進封裝技術,」 這位大廠主管說。
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劉德音幾個月前在Semicon Taiwan國際半導體展的演講,已開始「鋪哏」,「假使你擔心7奈米、5奈米這些數字的進展,那就錯了,」他說,「未來半導體的技術發展,必須跳脫奈米製程節點的陳述。」
他說的,便是台積最新的先進封裝技術「SoIC」(System on Integrated Chips)——用晶圓廠的生產方式來做封裝,以持續縮小體積、提升性能,預計將在2022年小量生產。
將在今年完工試產的新廠——台積封測六廠,將是全球最昂貴的先進封測廠,總投資金額高達3000億元。
所在地點,對很多人來說並不陌生。台灣近年土地抗爭最激烈的發生地——苗栗竹南大埔特定區。
當年苗栗縣政府與農民、社運團體衝突中徵收來的農地,開發成工業區,在2012年被台積買下14公頃,分成兩期開發。
現在第一期的四層樓巨大廠房,已見雛形,數台施工中的巨型吊車,老遠就能望見。
業界相信,新一代的蘋果M系列處理器,將循iPhone處理器的製造、封裝一條龍模式,在台積南科廠生產,以竹南廠的「SoIC」製程封裝,效能將更進一步大躍進。
「台積電會針對這些大公司的高階需求,去做這樣的先進封裝,英特爾為什麼沒做?」洪士灝分析,或許是太專注自家產品,而出現盲點,「我們不知道什麼原因,反正英特爾就沒做,一下就被台積+蘋果、台積+AMD、台積+Nvidia,把它(英特爾)給幹掉了!」
如果一切順利,根據伯恩斯坦證券估計,到了2023年,全球將有40%的電腦處理器在台積製造,其中有部份來自英特爾。
對於台積、台灣,甚至全球科技業,這都是驚天動地的大事。
因為,在2020年之前,全球約3億台的筆電、伺服器、桌上型電腦的處理器,在台積生產的比例幾乎是零。
華碩、聯想電競筆電改用AMD處理器,對英特爾是大警訊:性能要求最嚴、利潤最肥的市場失守了。(謝佩穎攝)
這塊台積久攻不破的最後堡壘,就在短短4年間,摧枯拉朽,大量從太平洋彼岸,英特爾、格羅方德的廠房,移到台灣,用台積中科廠的7奈米製程,以及南科廠的5奈米、3奈米製程生產(台積在美國的亞利桑那廠2024年才量產)。
張忠謀的願望,要英特爾讓出「製造生意」,至此算是初步達成。
美國製造成國家戰略,台積聯軍能繼續贏?
有趣的是,十年前張忠謀在《聖荷西水星報》的專訪中,竟一度切換到另一個身分——美國半導體業老將、美國公民,呼籲矽谷與美國,不該放棄製造,
「我是個美國人,我很擔心。我認為很多東西不該放掉。美國應該向英特爾學習,盡其所能將製造留在美國。」
當時無人理會的呼籲,終於得到遲來的迴響。
史無前例的車用晶片大缺貨,成為拜登政府棘手議題,讓半導體重返「美國製造」聲浪高漲。
2月11日,包括幾個台積大客戶,AMD執行長蘇姿丰、高通執行長莫倫柯夫、英特爾前執行長史旺,一起在美國半導體協會(SIA)的公開信,以「國家安全」為由,呼籲美國總統拜登,在他的經濟復甦計劃大力資助半導體製造。
信中提到,美國在全球半導體製造的佔比,已從1990年的37%,跌到現在的12%,「技術領先地位瀕危。」
在這樣的政治氛圍之下,英特爾是否還能進一步外包給台積,可能已不是單純的技術、產品競爭力問題,而拉高到國家戰略、地緣政治的角力。
甚至,有評論家呼籲,蘋果應該利用其影響力,要求台積在美國生產該公司處理器。也有傳言,台積正與英特爾談判,在美國合資設廠。
台積聯軍,打贏了「處理器之戰」後,如何在地緣政治巧妙地走鋼索,將是接下來的難題。(責任編輯:曹凱婷)
心得/評論:
英特爾也得乖乖外包
明天繼續補貨,
地表最強的股票不買
今年一定上800
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