[新聞] 台積M系列測試傳轉至精材

看板Stock (股票)作者Abre (Баба-яга)時間5年前 (2021/05/24 13:57)推噓24(27推 3噓 5→)

留言35則, 35人參與討論串1/1

原文標題：台積M系列測試傳轉至精材原文連結： https://udn.com/news/story/7240/5480120 發布時間： 0524 原文內容：業界傳出，台積電因應新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產需求，內部開始調整晶片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材，並已將數百台測試機台轉至精材，日後精材將負責M系列晶片測試業務，台積電則專注搭載在新iPhone的新一代A系列處理器。對於相關傳言，台積電表示，不回應市場傳聞。蘋果去年推出自行研發的M1晶片，以MacBook為首發產品，在M1強大的效能加持下， MacBook系列產品已成為蘋果第三大熱銷產品，超乎市場預期。蘋果乘勝追擊，今年首次在iPad導入M1晶片，相較於上一代Bionic晶片，處理器效能提升50%、繪圖效能加速40%。法人看好，在M1帶來更高的效能催動買氣下，今年MacBook出貨量預估上看2,300萬台，年增11%；iPad系列產品出貨也可年增6%、達5,800萬台，不僅對台積電接單有利，同時也意味相關晶片封測業務量同步拉高。此外，蘋果最快9月發表新一代iPhone，預料將搭載台積電的5奈米強化版生產的A15晶片，並將陸續進入量產階段，讓台積電內部忙翻天。供應鏈透露，在M1晶片出貨量放大，A系列處理器又將量產之際，台積電全力衝刺最新A系列處理器量產，在產能分配下，順勢調整測試策略，已將數百台測試機台轉至旗下封測廠精材，日後M系列晶片將由精材負責相關測試業務，成為推動精材營運表現的一項動能。台積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業務之一，就是將影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。2020年下半年開始，精材開始扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感測先進封裝業務將逐漸縮小。精材今年首季合併營收21.11億元、稅後純益5.89億元，每股純益2.17元，三者均創同期新高、歷史第三高。精材先前表示，受部分產線調整影響，第2季營收預期將較首季明顯衰退，不過法人認為，在車用CIS（CMOS影像感測器）強勁需求，以及美系手機大客戶拉貨潮，再加上台積電測試策略改變，擴大委外測試單給予精材，法人看好第3季營收可望向上，全年營運將繳出優於2020年的表現。心得/評論：難怪今天精材爆大量拉漲停有個好爸爸就是棒連擴廠都不用了直接機台轉過去不過「原有的影像感測先進封裝業務將逐漸縮小。」可以解讀為對同欣電的利多? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.240.91.141 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1621835872.A.11D.html

噓

piy12345689

05/24 14:03, 5年前 , 1^F

05/24 14:03, 1^F

推

daisy77117

05/24 14:05, 5年前 , 2^F

05/24 14:05, 2^F

→

v7q4

05/24 14:05, 5年前 , 3^F

05/24 14:05, 3^F