[新聞] 台積電 3奈米拚下半年量產已刪文
原文標題:台積電 3奈米拚下半年量產
原文連結:https://ctee.com.tw/news/tech/467258.html
發布時間:2021-05-30
原文內容:
晶圓代工龍頭台積電將於2日(周三)舉行2021年線上技術論壇,此次線上技術論壇的主
題,包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術,及產能擴充計畫與綠色製造成
果等。其中,台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫,和在美國及中
國等地的投資建廠進度,將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延,許多城市進入了封城狀態,全球經濟與社會經歷了巨大的動盪,
但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起,加速了數位轉型,使得半導體產業的需求依舊持
穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全,並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進,包括7奈米(N7)、7奈米強效版(N7+)、6奈米(N6)已在
2020年進入第三年量產,並在智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電
子等眾多應用產品中,看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米(N5)2020年第二季進入
量產,2021年持續提升產能,台積電提供更多強效版技術,例如4奈米(N4)技術延續5奈
米家族的領先地位,預計2022年進入量產。
台積電3奈米(N3)技術將是5奈米之後的另一個全世代製程,在3奈米推出時將會是業界
最先進的製程技術。相較於5奈米技術,台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70%,效能提
升15%,而且功耗降低30%。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好,未來將提供完
整的平台來支援行動及高效能運算應用,預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台,在一個技術系列下,將快速成長的三維積體電
路(3DIC)系統整合解決方案統合起來,具有差異化的小晶片(chiplet)與異質性整合
技術,提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度,以及更小的尺寸外觀,同時縮短產
品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工,2奈米晶圓廠將座落於新
竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分,台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運
一座先進晶圓廠,將採用台積電5奈米技術,規劃月產能為2萬片晶圓,預計於2024年開始
量產。而因應成熟製程產能供不應求,台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈
米製程生產線。
心得/評論: ※必需填寫滿20字
GG的最近新聞有點多啊
利多消息不斷,缺水缺電也算暫時舒緩
下禮拜電梯往__?
小聲問 心得需要有疫苗點嗎 (欸
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噓
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