[新聞] 半導體景氣雜訊遞增 廠商趁勢加重布局車用市場
原文標題：
半導體景氣雜訊遞增 廠商趁勢加重布局車用市場
原文連結：
https://bit.ly/3PzqFkJ
發布時間：
2022/7/26
記者署名：
劉佩真
原文內容：
近期全球半導體業正面臨利多、利空兩道激流互相衝擊，確實行業所面臨的雜音呈現逐月
上升的態勢，顯然俄烏戰爭期間不斷拉長、中國疫情起伏不定、國際市場通膨升溫等因素
，的確導致2022年全球經濟成長率出現下修局面，連帶影響到PC、消費性電子、智慧型手
機、挖礦機等晶片的需求，而Intel、Samsung、Nvidia、Micron也陸續示警，甚至經濟學
人認為全球晶片製造業在極速繁榮後，景氣正面臨急劇下墜的風險，原因包括產能快速擴
張、需求反轉下降，以及多國政府大力干預等。
在此情況下，半導體廠商也開始因應短期恐面臨市場供需調整的情勢，而趁勢加重中長期
的策略布局，即針對新興科技領域進行超前部署，其中未來極具成長潛力的車用市場，自
然也就成為國內外半導體業者鎖定的焦點。
車用需求在半導體景氣亂流中仍屬強勁 2025年更將躍升為第三大應用市場
2022年以來全球半導體終端應用市場開始出現強弱分明態勢，其中PC、消費性電子、智慧
型手機出貨量陸續遭到下修，但車用電子、物聯網、高效能運算、伺服器、雲端運算、工
業控制等則需求仍顯強勁，其中車用市場在電動車、自駕車的帶動下，短中長期均以樂觀
視之，畢竟內含的半導體矽含量呈現價量齊揚，特別是包括電力控制、環境感知、車內外
聯網、座艙影音、整合中控等需求，將大幅增加汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網
元件、資通訊元件、AI運算晶片的用量，使得2025年全球半導體終端應用市場，車用半導
體占比將可拉升至12%，僅次於無線通訊用半導體、運算用半導體，顯然著眼於未來的市
場商機，廠商已有趁勢加重布局車用市場的情況。
鴻海、聯電等業者攜手SEMI共同發表Auto IC Master 台廠打群架模式啟動
過去台灣企業較長以單打獨鬥的方式切入市場，但現階段已開始轉變策略，運用打群架的
方式來因應多變的競爭局面，事實上，此情況則有利於台灣半導體業者能以專業分工之姿
，挑戰國際車用IDM大廠，畢竟若能結合我國各環節的競爭優勢，則有機會突破由歐美日
等廠商掌握的車用半導體市場。
舉例來說，2022年7月初SEMI就攜手聯電、鴻海等總市值上看2.2兆元台幣的20家台灣車用
半導體晶片業者與上中下游供應鏈，打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南，無形中也
將形成一個完整生態系，可提供客戶完整的解決方案，並強化台灣半導體業者在全球汽車
產業的能見度，也讓我國既有的ICT技術演進順利整合到車用領域中。
車用市場已為企業下階段必爭之應用領域
由於從車用晶片荒到電動車商機，半導體皆扮演變革性的角色，因此電動車、自駕車的崛
起等同於為台灣半導體廠開闢創新獲利路徑，故車用市場為半導體業下一個必爭領域的趨
勢已日益明顯；在此情況下，我國晶圓代工不論是一線或二線業者，皆積極擴增海外或境
內產能，並與車廠簽訂長約，而積體電路設計業者也持續從過往周邊或後裝市場晶片，慢
慢切入前裝市場，至於記憶體、分離式元件廠商也積極加大車用市場的銷售比重以力求轉
型，半導體封測業者則是將車用高階封測、CIS業務視為重要成長動能，顯然台灣半導體
廠以憑藉產品、應用領域的調整，快速跨足車用市場領域。
心得/評論：
雖然目前半導體景氣不佳，但車用半導體是個例外，而台廠目前有意採取合作的方式專業
分工，透過這樣的模式與歐美日等大廠競爭。
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