[新聞] 智原攜安謀搶晶片大單

看板Stock (股票)作者DDDDRR (DDDDRR)時間1年前 (2023/10/19 11:03)推噓14(16推 2噓 9→)

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原文標題：智原攜安謀搶晶片大單 ※請勿刪減原文標題原文連結： https://udn.com/news/story/7253/7514423 ※網址超過一行過長請用縮網址工具發布時間：2023-10-18 23:59 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準記者署名：經濟日報／記者鐘惠玲／台北報導 ※原文無記載者得留空原文內容：智原（3035）接案能量大躍進，昨（18）日獲全球行動裝置矽智財（IP）龍頭安謀點名青睞，成為台灣唯一入選安謀最新生態系方案的台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務業者，未來將與安謀共同攜手大咬客製化系統單晶片（SoC）市場商機，營運爆發力可期。業界人士指出，安謀在全球IP領域無往不利，涵蓋各種晶片設計，蘋果、高通、聯發科的晶片都採用安謀架構。智原與安謀擴大強強聯手，有助未來為智原引入更多訂單。安謀昨日宣布推出全新「Arm全面設計（Arm Total Design）生態系方案」，主要推動採用Neoverse運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）市場，並點名智原為合作夥伴，共同搶食商機。智原先前已有與安謀合作的經驗，此次獲得安謀青睞，入列最新生態系解決方案成員，並且是台灣IC設計服務廠中唯一，凸顯安謀對智原能力的肯定與重視。智原前三季合併營收91.41億元，年減6.8％，主要受半導體市況調整影響；上半年每股純益3.68元。該公司之前預估全年營收展望為年減高個位數百分比，但仍看好全年IP與委託設計（NRE）業績都有機會創歷史新高，業界看好，隨著強化與安謀合作關係，未來智原接單將更旺，相關業績持續看俏。智原在成熟製程業務之外，持續擴展版圖，日前宣布推出2.5D／3D先進封裝服務，強調透過晶片中介層（Interposer）製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，可實現多源小晶片無縫整合。安謀透露，這次釋出的Arm全面設計生態系方案結合包括晶圓廠、ASIC設計服務業者、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商與韌體開發商等業者，以加速並簡化安謀Neoverse CSS 架構系統的開發作業。此生態系合作夥伴可協助各方加速產品上市時程，降低打造客製化晶片所需的成本與相關阻力。 Arm全面設計服務生態系的合作夥伴，在晶圓廠方面包括台積電與英特爾晶圓代工服務等，晶片設計相關廠商包括博通、智原、凱捷（Capgemini）、ADTechnology、Alphawave Semi、Socionext 與 Sondrel等，智原是其中唯一一家台廠。而IP與EDA工具供應商包括益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）、Rambus 等，另還有安邁科技（AMI）等韌體供應商。心得/評論：發新聞出貨目前台哥人踩人往下衝大概多少是埋點阿各位給個推薦好嗎 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 ----- Sent from JPTT on my iPhone -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.71.27.36 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1697684607.A.8F2.html

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