[新聞] 旺矽大啖AI、HPC訂單 董座：產能比滿載還要滿載
原文標題：旺矽大啖AI、HPC訂單 董座：產能比滿載還要滿載
原文連結：https://news.cnyes.com/news/id/5572886
發布時間：2024-05-23 19:22
記者署名：鉅亨網記者魏志豪 台北
原文內容：
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會，董事長葛長林表示，展望全年，今年
在 AI、HPC 大趨勢帶動下，現階段探針卡比滿載還要滿載，前三季營運可望逐季走強。
葛長林指出，旺矽今年前三季會呈現逐季成長，且下半年會優於上半年，第四季看起來也不
錯，其中，探針卡產能現階段全面滿載，BB 值超過 1.3，等於訂單遠超過出貨 30% 以上，
且基本上都是高階 AI、HPC 應用，供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。
為因應客戶需求，旺矽今年也啟動擴產，預計 VPC 與 MEMS 探針卡月產能將達 130 萬針，
年增 3 成，其中，MEMS 探針卡月產能約 40 萬針，VPC 達 90 萬針。
另外，旺矽也積極投入矽光子晶片共同封裝光學元件 CPO(Co-PackagedOptics) 測試，葛長
林指出，業界為準確測出正確訊號，正與公司合作開發相關設備。
針對併購一事，葛長林說，公司有持續觀察併購對象，並努力找尋合作策略夥伴，未來也不
排除透過併購，取得公司所需資源。
心得/評論：
旺矽法說會說，一季比一季好，下半年又有比上半年好
第一季就已經賺了4元，看來今年有機會到18～20
用本益比30來算，現在股價還是太便宜了
應該要追上穎崴
比滿載還要滿載，如果你滿出來，那我就漫出來了
--
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