[標的] 大量3167 可轉債 AOI雙題材大量多
標的：
3167大量
分類：多/空/討論/心得
多
分析/正文：
市場動態：
1.搭配近月營收達1.74億元，年增108.5%，顯示出市場有強勁的增長跡象。
2.牧德結盟：
大量科技與牧德結盟，完善在中國量產製造的PCB電測機及AOI市場計劃。
同樣AOI題材由田、聯策(癌大小鬼股)都已經右上角飛龍在天。
3.跨入半導體設備檢測：晶圓式面檢機：用於檢查半導體晶圓缺陷。
4.小晶片堆疊量測系統：應用於先進封裝，使用紅外線穿透矽材料進行晶片堆疊對位量測
5.SMT光學檢測機：應用於半導體SMT製程後的檢查，分類良品及不良品。
6.董事會變動：
群翊董事長陳安順以法人代表身份出任大量科技董事。在雙方積極開發並掌握先進半導體
設備市場需求的背景下，群翊與大量科技預計在下半年起擴大半導體業務合作。
https://news.cnyes.com/news/id/5611585
7.群翊的角色：
群翊實際上是志聖相關轉投資的標的之一，與G2C均豪、均華、昇陽半、志聖、由田、德
律等企業相關。此次大量科技藉由群翊進入董事會，加上原本與牧德的合作，進一步切入
半導體設備市場。
8.可轉債動向：大量科技CB（可轉債）4億元剩下4個月到期，轉換價72.6元，顯示出公
司有意拉抬可轉債行情。
https://imgur.com/UjVOHH1
目前轉換率為0，意思為之前持有債的都尚未轉換成股票，意味者價位還有高價可期
9.營收噴飛:https://imgur.com/4eOh4sv
10.技術面: 創高後量縮回十日，上一波高點附近，有望形成支撐
破月63停損，但大多頭時代，還要找有未來題材性的又還沒噴飛，還有實績的比較保險
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