[標的] 6664群翊 擴廠CB多
標的:6664群翊
分類:多
分析/正文:
距離上次發文也一段時間了,股價在上禮拜四公告重訊後拉了一根,我覺得這次拉
抬原因跟前波完全不同,故更新相關資訊:
1.加入鈦昇E-CORE聯盟,玻璃基板2026~2027要量產前會開始有試產線
2.9/19重訊擴廠+CB 之個人見解
(1)土地面積跟本廠差不多(就在背面),整併效益大,部分行政面積不須重疊,
完工後總產能應可上升,又以高階產品產能應可倍增(原因同(2))。
(2)重訊有提到一些關鍵字,未來產品需求、現有廠房高階產品環境潔淨度不足
→蓋來出貨高階產品的→載板設備廠轉型半導體設備廠之重要決策。
(3)雖說整體規劃尚未明朗,不過在房市控管下,住宅不動產開發速度預期減緩,
在住宅大樓與廠務工程間搶工情況有緩解下,實際建廠速度可能比以往預估還快?
(4)CB發行前定價,轉換價格越高股權稀釋程度越低。
進退場機制及其他注意事項:
(1)目前本業仍有在手訂單支應,未來賽道如:FOPLP、TGV相關應用還是取決於
大廠態度,故需追蹤INTEL、TSMC對該技術的發展進度及該公司擴廠計畫決定。
(2)進場:做技術分析可月線分批布局
做基本面者就看與其他先進封裝設備股的2024、2025 PE RATIO比較
退場:自行判斷
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