[新聞] 台積轉戰三星研發大將 離職了
原文標題：台積轉戰三星研發大將 離職了
※請勿刪減原文標題
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發布時間：2025年1月3日 週五 上午6:44
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名：記者尹慧中／台北報導
※原文無記載者得留空
原文內容：
台積電（2330）前研發副處長林俊成兩年前獲三星延攬，出任三星半導體部門先進封裝事
業團隊副總裁，負責先進封裝。林俊成在社群網站中公布離職訊息，並表示在三星工作期
間，他在封裝技術（包括3DIC 和 HBM-16H、I-CubeE、I-CubeR 和 CPO 的混合銅接合）
為公司和自己的職業生涯進步做出貢獻。
業界指出，三星在兩年前積極發展封裝業務，但2024年高層改組，裁撤相關技術研發任務
小組，2024年中旬就有風聲傳出林俊成請長假。未來林俊成是否回台灣，後續動向也受關
注。
林俊成是半導體封裝專家，1999年至2017年曾任職台積電研發副處長，離開台積電後，曾
效力美國記憶體晶片大廠美光，帶領美光研發團隊建立3DIC先進封裝開發產品線，發展高
頻寬記憶體（HBM）堆疊技術。再到台灣半導體設備製造商天虹科技（Skytech）執行長，
累積製造封裝豐沛經驗。
業界指出，相較於台積電和英特爾，三星投資先進封裝技術時間較晚，但積極建立封裝基
礎設備、聘用相關人才，內部成立負責商用化先進封裝技術的任務小組，直接隸屬半導體
事業裝置解決方案（DS）總裁慶桂顯管轄。這支任務小組今年升級為先進封裝事業團隊，
由副總裁金文順帶領，但後來三星高層改組，相關任務團隊打散重編。
心得/評論：
三星怎麼了？三奈米晶片良率拉不起來，如今又裁撤封裝相關的研發團隊，真的打算放棄
半導體相關產業的競爭了嗎？
※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分
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