[新聞] 台灣蓋晶圓廠效率具「1關鍵優勢」! SEMI產業戰略研討會上被讚揚
原文標題:台灣蓋晶圓廠效率具「1關鍵優勢」! SEMI產業戰略研討會上被讚揚
※請勿刪減原文標題
原文連結:
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/breakingnews/4956776
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發布時間:2025/02/20 11:50
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名:高佳菁/核稿編輯
※原文無記載者得留空
原文內容:
〔財經頻道/綜合報導〕各國競相建設新晶圓廠,半導體產業持續擴張,但晶圓廠建置的時
間,實際上攸關成本考量。美媒《Tomshardware》報導,台灣建造晶圓廠約19個月,時間和
成本也僅為美國一半,這點讓德國半導體廠房及無塵室技術領導廠商Exyte高度讚賞,更在S
EMI產業戰略研討會上強調台灣的優勢。
《Tomshardware》指出,在台灣建造晶圓廠約19個月,其次是新加坡和馬來西亞需23個月,
歐洲則約34個月,美國是最慢的地方、需38個月。
Exyte高階主管布拉希茨 (Herbert Blaschitz) 指出,現代半導體生產設施,不論規模或
投資都十分龐大。他舉例,建造晶圓廠的過程涉及3000萬至4000萬工時,約使用了8萬3000
噸鋼材、5600英里電線和78萬5000立方碼的混凝土。
典型的晶圓廠可能包括一個4萬平方米的無塵室,當中需有2000個用於光刻、沉積、蝕刻、
清潔和其他操作的生產工具,每個工具都需要約50個單獨的公用設施和流程連接。
因此,包括英特爾、三星或台積電所運營的晶圓廠,建置成本需要超過200億美元(約新台
幣6551.8億元),當中僅結構本身就需要40至60億美元(約新台幣1310.4億元至1965.6億元
)。
布拉希茨指出,台灣建置晶圓廠具優勢,主要是建造晶圓廠經驗豐富、建築商所需的詳細藍
圖資料較少、供應鏈也熟悉各流程細節,但關鍵原因是台灣的許可流程簡化、可全天施工,
從而加快了晶圓廠項目的完成速度。
儘管晶圓廠設備的成本相似,但歐美國家建置晶圓廠的整體成本高於台灣,主要是美國、歐
洲因面臨審批延遲、且不能全天候施工所致。
布拉希茨指出,美國建造一座晶片製造廠的成本和所耗時間,均為台灣的2倍,主要來自勞
動成本、廣泛的監管要求,以及供應鏈效率低落所致。儘管美國已頒布法律,免除了部分美
國晶圓廠的聯邦環境評估,但還是不足以與台灣相提並論。
心得/評論:
「關鍵原因是台灣的許可流程簡化、可全天施工,從而加快了晶圓廠項目的完成速度。」
台灣「許可」流程簡化 可「全天」施工
是不是高級酸?
即使是台積電工安意外也是發生過不少次~
全天施工真的是台灣人特色。
當初「4班二輪」發明也是嚇死美國人日本人。
※必需填寫滿30正體中文字,無意義者板規處分
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