[新聞] 金居 HVLP5拚明年H2推出
原文標題：
金居未來發展聚焦HVLP；HVLP5拚明年H2推出
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發布時間：
2025/09/12 18:39
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名：
萬惠雯
※原文無記載者得留空
原文內容：
銅箔基板廠金居(8358)今(12)日參加統一證券舉辦之秋季投資論壇，董事長李思賢(見圖)
指出，公司未來發展將以HVLP(高頻超低輪廓)產品為核心，並規劃於明(2026)年下半年推
出HVLP5新世代產品，持續深化在伺服器與AI應用市場的布局。
李思賢指出，目前金居在一般型伺服器第五代平台，包括Eagle Stream、Genoa與Birch S
team等應用，公司的RG系列產品已具備領先市占，相關伺服器市場規模約1,300萬台，每
台價值約1萬美元；一般伺服器用銅箔已是公司的cash cow，目前RG313已在第六代平台獲
得樣品訂單，今年第三季~第四季已陸續開始出貨，明年、後年第六代平台一般型伺服器
陸續上市，可望帶動RG313需求。
但考量到市場的未來發展，李思賢表示，在RG313之後，公司的發展重心將會以HVLP為主
，目前HVLP3已應用在AI伺服器，但隨著目前正在量產的GPU AI伺服器以及明年新的ASIC
AI伺服器或更新的GPU平台，明年HVLP4將會是成長主力。
也因如此，金居預計在今年~後年會進行產品的轉換，除了停產HTE以及RTF產品，現有產
能也會轉往HVLP4以及未來的HVLP5，以因應明年市場的大量需求，預料明年HVLP4會是主
流規格，HVLP5目標明年下半年可以推出。
心得/評論：
明年停產，但轉換期後也是明年第二季以後了，到時三井金屬也擴產了
不知道HVLP4的比重是多少
會不會股價早已反應？？
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