[新聞] 美國對半導體設備出口管制,長江存儲市占止升回跌到 5% 以下
原文標題:美國對半導體設備出口管制,長江存儲市占止升回跌到 5% 以下
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發布時間: 2025 年 09 月 30 日 16:00
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名: Atkinson
※原文無記載者得留空
原文內容:
中國 NAND Flash 快閃記憶體製造大廠長江存儲(YMTC)正遭遇其發展史上的重大挫折。
根據市場消息,長江存儲在全球市場的占比在 2025 年第二季跌至 5% 以下,逆轉了之前
多年持續成長的趨勢。
根據 TechInsights 副總裁 Choi Jeong-dong 在 SEMI 會員日論壇上的說明,表示長江
存儲直到幾年前市場占比一直穩步上升,但現在情況已不再是這樣。尤其,在長江存儲開
發了如Xtacking 4 能堆疊 300 多層的尖端技術,並且率先採用了至今仍在使用的 NAND
混合鍵合技術之後,但由於美國的制裁,他們已無法擴建晶圓廠。
根據 Choi Jeong-dong 的說法,長江存儲市場占比擴張放緩的首要原因,在於其製造能
力的停滯不前。美國政府對 Applied Materials、KLA 或 Lam Research 等美國製造的先
進晶圓廠設備(WFE)實施出口限制後,長江存儲的進展自 2023 年下半年開始動搖。因
為這些出口限制阻止了長江存儲採購沉積(deposition)和蝕刻(etching)工具等關鍵
設備,進而使其無法升級現有生產線或建設新的生產設施。
回顧歷史,長江存儲自 2019 年開始量產 64 層堆疊 3D NAND Flash 以來,一直保持著
穩定的發展趨勢。從 2020 年占全球市場百分比不到 1%,到 2023 年突破 5% 的門檻,
長江存儲曾一度成為鎧俠 (Kioxia)、美光 (Micron)、三星 (Samsung)、SanDisk 和 SK
hynix 等既有國際大廠的有力挑戰者。
但即便如此,長江存儲在技術研發上並未止步。該公司持續投入研究與開發,目前已經啟
動了第五代 (Xtacking 4.0) 3D NAND Flash 設備的生產,並且正在開發其第六代(
Xtacking 5.0)技術,儘管具體細節尚未披露。長江存儲的產品仍被認為具有高度的競爭
力。
除了無法獲得新設備外,長江存儲還面臨更深層次的運營挑戰。多家跨國晶圓廠設備(
WFE)供應商已完全撤出對長江存儲武漢製造基地的工具維修服務。對此,TechInsights
分析,這種撤離導致長江存儲在工具安裝、校準或維護方面失去了外部的支援。因此,即
使長江存儲在內部開發出新的製程節點,由於必須依靠研發工程師來調整用於量產的工具
,達到大規模量產所需的時間也會被延長。
此外,TechInsights 的報告顯示,長江存儲武漢晶圓廠目前安裝的工具正出現老化跡象
,這進一步限制了公司的選擇。儘管該公司此前在制裁之下曾努力維持產出和技術進步,
但隨著競爭對手持續投資於配備最新工具的新晶圓廠,這些限制的累積效應現在變得越發
明顯。
然而,TechInsights 認為,這些試圖加快中國國產製造工具開發的努力尚未產生可行的
替代方案。目前仍有待觀察長江存儲是否能成功實施這些國產工具並提高產能。截至目前
,與市場領導者的設備相比,這些國產工具的性能仍顯著偏低。所以,總體來說,美國政
府對先進製程設備的出口限制,已成為長江存儲擴大市場占比的主要障礙,嚴重影響了其
從技術創新轉化為商業規模生產的能力。
心得/評論:
長江存儲 市佔率開始反轉下滑
被美國制裁打到要害
即使卷也卷不贏了嗎?
對於競爭對手如美光/三星/海力士等的股價來說應該是利多
雖然有些人說中國國產設備可以替代
但設備即使做得出來,性能上卻仍輸人一大截
不只長江存儲
這應該是許多中國科技公司面臨的困境
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