[新聞] 記憶體供應吃緊漲價 帶動封測Q4滿載
原文標題:
記憶體供應吃緊漲價 帶動封測Q4滿載
原文連結:
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1726338
發布時間:
2025/10/01 05:30
記者署名:
記者洪友芳/新竹報導
原文內容:
記憶體漲價、供應吃緊,客戶回補庫存動作積極,封測廠也受惠,力成(6239)、南茂(
8150)、福懋科(8131)、華東(8110)等記憶體封測廠近期紛傳出在記憶體部分稼動率
滿載,加上為了反映材料及電價上漲等成本上升,已陸續調漲或協商客戶準備調漲價格,
預期有助各家公司第4季營運的增長。
國際大廠紛將產能挪去生產高獲利的高頻寬記憶體(HBM)、DDR5等AI或高階伺服器記憶
體,減產或停產DDR4、快閃記憶體等中低階產品,致使今年以來,大批中低階記憶體庫存
降低,也帶動下半年記憶體市場掀起供應吃緊、漲價、客戶庫存回補動作積極。
力成預期延續到明年Q1
美光將LPDDR5X等相關產品外包力成,帶動力成從第3季到第4季記憶體封測稼動率滿載,
預期可延續到明年第1季,DRAM、NAND快閃記憶體約占力成營收超過5成,挹注8月營收為
68.75億元,創2年來新高,月增7.56%、年增8.68%;預期9月到今年底,營收可望呈現成
長走勢,力成也正向客戶洽商漲價事宜,以反映成本上升。
南茂傳記憶體稼動率滿載
南茂近期傳出記憶體稼動率滿載,第3季起調漲記憶體相關封測代工價格,以反映金價、
基板等材料成本上漲。由於部分封測廠專注AI產品,捨棄面板驅動IC、記憶體封測業務,
南茂下半年獲得轉單機會,面板驅動IC持穩、記憶體封測稼動滿載,且為了反映材料及電
價上漲等成本上升,上季起調漲記憶體相關封測代工價格5-10%。南茂第2季受新台幣升值
、電費成本增加等因素影響,單季出現虧損;受惠記憶體市況轉熱,加上漲價利多,法人
預估南茂下半年可望逐季轉虧為盈。
福懋科與華東分別是南亞科(2408)、華邦電(2344)轉投資的封測廠,福懋科、華東受
惠大股東訂單加持,8月營收皆創今年新高,預期9月營收可望續走高,第3季各有機會轉
虧為盈,第4季也看好。
心得/評論:
記憶體最近漲價後,封測廠皆傳出稼動率滿載,將開始調漲相關封測代工價格
反應材料價格成本上漲,記憶體整體大循環會帶動起封測相關也跟著漲價嗎?
力成 福懋科 南茂目前都傳出稼動率滿載了,接下來就看營收是不是有反應了?
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