[心得] 記憶體的未來（假日的閒聊）已刪文
有空了，用一篇剛剛看到的新聞做引題及討論
我儘量用簡單易懂的方式做延伸
新聞：力積電參與軟銀記憶體開發
https://reurl.cc/9bx8mX
我用AI畫了個關係圖（中文字錯誤部分請忽略AI有中文字盲）
https://i.meee.com.tw/jJTFHR9.png
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大概在今年五月就有新聞出來，軟銀預計與英特爾共同成立「Saimemory」
大方針是開發新一代AI記憶體
期望能做出匹敵（HBM）效能並功耗減半的原型 DRAM 單元
日本計畫在2027年有原型產品，2029年能商業量產
最主要是克服HBM的缺點（如高功耗/高成本/散熱等）
Saimemory預計採用的dram堆疊技術，三星、NEO Semiconductor都有類似計畫
只是Saimemory更注重在「降低功耗」
日本是非常有野心的，已經把目光放在下一個十年
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目前HBM三強：三星/海力士/美光
現有HBM市場毫無疑問由御三家主導，現階段HBM的高頻寬優勢沒有任何替代品
不過已經有很多「記憶體架構供應商」正在躍躍欲試
當然！發想、代工、成品是三件事
想得出來，理論可行，做不做得出來另當別論
但可以確定的是......
DDR系列真的可以滾到一邊去，順便丟垃圾桶
別人賣的是夢想
你他媽賣的是缺貨？
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