[新聞] 大立光、台積電強強聯手 揮軍AI
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大立光、台積電強強聯手 揮軍AI
原文連結：
https://udn.com/news/story/7240/9244409
發布時間：
2026-01-04 23:28
記者署名：
經濟日報／ 記者劉芳妙／台北即時報導
原文內容：
業界傳出，大立光（3008）揮軍AI市場，與台積電（2330）在當紅的共同封裝光學（CPO
）領域合作，供貨準直徑元件，並已送樣台積電，測試超微的案子中，大立光新廠並為此
規劃緊急調撥設立CPO產線，全力衝刺相關新業務。
大立光曾是台股史上在位最久的股王，但因缺乏AI光環，股價接連遭超車，2日收盤價
2,585元，為台股第八高價股，而台股前七高價股都與AI有關。法人看好，大立光與台積
電強強聯手搶攻AI商機，有助打造下一個成長新引擎。
大立光發言窗口否認相關訊息，惟消息人士透露，大立光內部對發展CPO保密到家，並已
下達「封口令」。大立光將於本周四（8日）召開法說會，由董事長林恩平主持，法人聚
焦今年iPhone 18新機的新規格可變光圈鏡頭進展之外，隨著CPO新布局浮上檯面，預料也
將成為會中焦點。台積電方面，至截稿前，未取得台積電回應。
業界分析，隨著AI資料傳輸量愈來愈大，速度也愈來愈快，傳統靠銅線傳輸已無法滿足需
求，「以光（光通訊）代銅」的時代隨之來臨，尤其進入1.6T光傳輸時代，過往光通訊透
過插拔方式遭遇發展瓶頸，採用半導體工藝高度整合光引擎與電晶片的CPO成為新世代傳
輸技術關鍵，輝達、台積電等大廠都相當重視。
輝達執行長黃仁勳在2025年GTC大會明確揭示CPO的重要性，並推出相關交換器新品，旗下
首款以CPO技術打造的矽光子網路交換器Spectrum-X後續即獲得甲骨文、Meta等兩大巨頭
採用，宣告「AI世界光通訊時代全面來臨」。
根據產業分析，輝達GB300採用的CPO技術將實現高達1.6T的晶片間傳輸速率，較上一代提
升60%，功耗降低40%，顯著提升AI訓練與推理效能。當AI伺服器運算速度愈快，市場就會
更需要CPO。
台積電先前也傳出完成CPO與CoWoS或SoIC等半導體先進封裝技術整合，並推進至1.6T光傳
輸世代，2026年全面放量出貨，時間表對應輝達相關矽光子產品推出時程。
據了解，大立光是透過旗下子公司萊凌科技提供光纖雷射技術，大立光以稜鏡技術打造準
直徑元件，為此大立光新廠規劃緊急調撥設立CPO產線，全力朝CPO發展。
消息人士透露，台積電供應鏈上詮原與奇景配合，上詮掌握光纖陣列（FAU）及FAU單元封
裝核心技術，需要極高的光學精準度與封裝整合能力。在FAU中，PIC（光子積體電路）光
是向上發出，但光纖是水平方向，要讓PIC的光發出後，能夠導入至光纖中，要靠稜鏡改
變方向，並進行準直及對位，其中的技術關鍵在於對焦精準。大立光挾精密加工及自動化
優勢，以稜鏡技術打造準直徑元件取代奇景，成為新供應鏈。
萊凌是助益大立光揮軍CPO關鍵底氣。萊凌擁有光纖雷射技術，背景也大有來頭，其創辦
人即去年11月中旬掛牌便在市場爆紅，股價倍數上漲的大飆股萊德光電-KY執行長沈培生
，萊德光電也是萊凌大股東之一。
萊凌聚焦光纖雷射元件與模組研發與製造，產品廣泛應用於工業用光纖雷射系統與太空通
訊雷射系統等領域，目前董事長由大立光總經理黃有執兼任。萊凌與萊德光電「血緣關係
」濃厚，而從公開資訊可以發現，光通訊相關應用早在三年多前就已進入大立光布局的「
雷達區」。
根據公開資訊，大立光2022年4月即斥資8,700萬元參與萊凌現增，取得54.72%股權。之後
因萊德光電規劃IPO，為因應結構調整分拆，加上萊凌原大股東、電源廠環科認為光纖雷
射技術開發非常燒錢，因此將該產品交給大立光。大立光近年再度參與萊凌現增，持股比
重增至76.04%，成為最大股東，萊德光電則持股19.61%。
心得/評論：
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大立光股價接連被一堆AI超車，終於連自己也要變成AI了嗎
99恩平 995
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