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Re: [新聞] 評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深耕10年 中怒批 : 「不懂晶片」

看板Stock (股票)作者 (象)時間1小時前 (2026/05/31 13:59), 編輯推噓16(17推 1噓 23→)
留言41則, 16人參與, 6分鐘前最新討論串2/2 (看更多)
※ 引述《Su22 (裝配匠)》之銘言： 週一我看到就在想了 不就是倉庫番嗎 打個比方 人家是3nm 他們是5nm ++ pro max 理論上三維空間堆疊起來 差不多能看到3nm車尾燈的概念 因光刻機限制 2nm瓶頸 只能就既有技術去堆疊 原理就是他們所謂的邏輯折疊 是不是聽不懂？其實很簡單 目前電路邏輯是平面2D 他們弄成3D，用立體空間的方式設定傳遞點 盡可能整併傳遞線路，包括三維式立體化 也就是立體堆疊 白話起來 還是一樣 中國老本行 拼命堆料 拼命擠到原本4-5nm的晶片佈局上 每個點算的花費時間降低了 自然就能趕上奈米度更細的3nm了 …我只想說 888已經搞過一次噴火龍 直接被蛋雕了 你們也一天到晚在疊超密行動電源 那個電池拆破掀開來密到有夠可怕 就不怕第二隻噴火龍逆 皮衣刀客那個失望的態度 應該是在不置可否這個。 : 原文標題：評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深耕10年 中怒批 : 「不懂晶片」 : 原文連結：https://newtalk.tw/news/view/2026-05-29/1038195 : 發布時間：2026.05.29 17:16 : 記者署名：曾俋理 : 原文內容： : 全球人工智慧巨頭輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日針對中國華門半導體技術的相關言論 : ，引發社群平台與中國媒體的高度關注。中國半導體領域近期熱炒華為的「韜定律」與「 : 邏輯折疊」技術，甚至有中國媒體與挺華為社群宣稱該技術「遙遙領先」。不過，黃仁勳 : 在台灣發表的一番輕描淡寫的評價，隨即遭到中國官媒與親中社群的集體圍剿，指責他「 : 誤讀技術」、「不懂晶片」。 : 這起風波源於 5 月 28 日，輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。 : 他在會後接受媒體採訪時，被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜（τ）定律 」 : 和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價，他表示：「這對華為來 : 說是突破，但對台積電（TSMC）並不是威脅。」 : 黃仁勳在受訪時進一步解析該項技術的本質。他指出，華為使用這種技術，可以在不將半 : 導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加 3 到 4 倍，這確實是一 : 種非常好的技術。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 : 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。 : 黃仁勳將華為的「突破」定位為台灣早已發展成熟的封裝與堆疊技術，中國科技專欄《 : 觀網硬科技 》隨即發表由呂棟撰寫的文章，以「台積電領先 10 年？黃仁勳誤讀了華為 : 韜定律」為標題，質疑黃仁勳的說法。 : 社群平台 X 帳號「 ＠CryptoDoggyCN 」與「＠fangshimin」也指出，華為過去曾是輝達 : 的大客戶之一，但在美國實施制裁後，兩者關係發生根本性轉變，黃仁勳先前更明確將華 : 為定義為「競爭對手」。 : 心得/評論： : 中媒 嗆 黃仁勳 不懂晶片! : 其實黃仁勳也沒給負評 : 給了直接而平實的評價 : 認為威脅不了台積電 : 台積電有十年的技術護城河 : 2330仍值得繼續買進持有! : ※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分 ----- Sent from JPTT on my iPhone -- 男孩回到了現在， 15年來，第一次成功地將自己對女孩的感情說了出口。 男孩的願望已經結束，原以為奇蹟之門再也不會向他打開， 但是── 那扇沉重的門扉，還是被女孩打開了。 究竟，幸福會不會降臨到這兩人的身上呢？ 《求婚大作戰 SP》 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.230.24.180 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1780207151.A.3A8.html
推
05/31 14:03, 1小時前 , 1F
你等效5nm製程能耗就是贏不了等效2nm啊 堆疊只會讓
05/31 14:03, 1F
→
05/31 14:03, 1小時前 , 2F
情況更糟 熱堆積會造成MOSFET的汲源極電阻上升 進
05/31 14:03, 2F
→
05/31 14:03, 1小時前 , 3F
而導致銅損上升 銅損上升又會造成溫度上升
05/31 14:03, 3F
→
05/31 14:03, 1小時前 , 4F
舊的製程根本不適合3D堆疊
05/31 14:03, 4F
→
05/31 14:04, 1小時前 , 5F
舊的製程只適合用來做連接數個晶片的封裝基板
05/31 14:04, 5F
推
05/31 14:04, 1小時前 , 6F
那個什麼折疊用想像的就覺得很熱…
05/31 14:04, 6F
推
05/31 14:06, 58分鐘前 , 7F
如果他們有五奈米，就不用這樣堆疊了…連七奈米都
05/31 14:06, 7F
→
05/31 14:06, 58分鐘前 , 8F
是瞎搞才逼近的…..
05/31 14:06, 8F
推
05/31 14:07, 57分鐘前 , 9F
其實目前的密度已經逼近N5了
05/31 14:07, 9F
推
05/31 14:07, 57分鐘前 , 10F
半導體製造沒有捷徑 一切都是靠人才跟經驗堆出來的
05/31 14:07, 10F
→
05/31 14:07, 57分鐘前 , 11F
關於熱的問題論文有回答https://i.verb.tw/RBidGNK
05/31 14:07, 11F
→
05/31 14:07, 57分鐘前 , 12F
Z.jpg
05/31 14:07, 12F
推
05/31 14:09, 55分鐘前 , 13F
所以我看不懂中國的韜定律到底是什麼鬼東西 這說明
05/31 14:09, 13F
→
05/31 14:09, 55分鐘前 , 14F
中國只適合壓低產品成本跟產能開出 先進的創新技術
05/31 14:09, 14F
→
05/31 14:09, 55分鐘前 , 15F
是贏不了美日韓台的
05/31 14:09, 15F
推
05/31 14:10, 54分鐘前 , 16F
logic folding 跟過去的堆疊不一樣 過去是完整功能
05/31 14:10, 16F
→
05/31 14:10, 54分鐘前 , 17F
die堆疊 或者是邏輯+記憶體
05/31 14:10, 17F
→
05/31 14:11, 53分鐘前 , 18F
不過這條路能成 其他廠商也可以跟著用更先進的製程
05/31 14:11, 18F
→
05/31 14:11, 53分鐘前 , 19F
來設計
05/31 14:11, 19F
→
05/31 14:13, 51分鐘前 , 20F
命名是中國式翻譯吃豆腐啦
05/31 14:13, 20F
→
05/31 14:13, 51分鐘前 , 21F
05/31 14:13, 21F
→
05/31 14:14, 50分鐘前 , 22F
疊床架屋的2026版本 還是得中國人
05/31 14:14, 22F
推
05/31 14:22, 42分鐘前 , 23F
現代晶片瓶頸就卡在記憶體堆邏輯沒什麼效果
05/31 14:22, 23F
推
05/31 14:31, 33分鐘前 , 24F
這東西最大矛盾就是怎樣一定會增加散熱的困難
05/31 14:31, 24F
→
05/31 14:31, 33分鐘前 , 25F
硬要說不會散熱技術有多先進的真的無語
05/31 14:31, 25F
推
05/31 14:32, 32分鐘前 , 26F
有沒有中吹要出來吹一下的 週末好無聊啊
05/31 14:32, 26F
→
05/31 14:32, 32分鐘前 , 27F
底下留言
05/31 14:32, 27F
推
05/31 14:33, 31分鐘前 , 28F
中吹在看大國工醬
05/31 14:33, 28F
推
05/31 14:33, 31分鐘前 , 29F
做行動裝置的話也不太熱就是浪費錢而已
05/31 14:33, 29F
噓
05/31 14:37, 27分鐘前 , 30F
s支吹會說 遙遙領先 支吹真的全宇宙最噁心生物
05/31 14:37, 30F
推
05/31 14:38, 26分鐘前 , 31F
中國搞這招也不是第一次了 每次都彎道超車大獲全勝
05/31 14:38, 31F
→
05/31 14:38, 26分鐘前 , 32F
先喊先贏
05/31 14:38, 32F
推
05/31 14:40, 24分鐘前 , 33F
而且這個東西他並不具備技術護城河
05/31 14:40, 33F
→
05/31 14:40, 24分鐘前 , 34F
今天假設華為成功堆出來好了 台積電看一下 牛逼!!!
05/31 14:40, 34F
→
05/31 14:40, 24分鐘前 , 35F
然後用更高品質的晶片學他去堆
05/31 14:40, 35F
→
05/31 14:42, 22分鐘前 , 36F
所以這個真的沒啥好嗨的 就是一種內宣手段
05/31 14:42, 36F
推
05/31 14:54, 10分鐘前 , 37F
05/31 14:54, 37F
→
05/31 14:57, 7分鐘前 , 38F
歐美的EDA全都是平面二維設計，要怎麽改成三維EDA？
05/31 14:57, 38F
推
05/31 14:58, 6分鐘前 , 39F
前幾天這版不是有人把這東西吹很大嗎？怎不再出來吹
05/31 14:58, 39F
→
05/31 14:58, 6分鐘前 , 40F
另外散熱也是搞定了才推出來，金剛石跟晶片風扇
05/31 14:58, 40F
推
05/31 14:58, 6分鐘前 , 41F
Hybrid bonding不是在先進封裝用很久了
05/31 14:58, 41F
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