[情報] 台積電conference call逐字稿 by GPT
我請 Chat GPT 做的Conference Call 逐字稿,我無力勘誤,請大家斟酌:
分析師問答逐題中文轉述
1. UBS:未來三年的資本支出會多大?
問題: 台積電是否會像2021年一樣,提供未來三年資本支出數字?
魏哲家回答: 不提供具體金額,但只要存在商業機會,台積電就會投資。
之前公司說未來三年資本支出會「顯著高於」過去三年;現在可以進一步
說,未來三年將會更加顯著地高於過去三年。
2. UBS:新增美國投資的建廠時程
問題: 新增1,000億美元投資何時轉化為產能?
回答: 時程將視市場與客戶需求而定;估計可能再增加約四座前段或後
段工廠,台積電會盡可能加速,但沒有提供固定完成年份。
3. 摩根士丹利:三星與Intel的競爭威脅
問題: 三星有記憶體獲利支援,Intel有美國政府支持,台積電是否擔
心客戶轉單及競爭者取得更多EUV設備?
魏哲家回答: 政府補助和資金當然有幫助,台積電也得到政府支持;
但晶圓代工的核心仍是:
技術
製造能力
客戶信任
客戶選擇先進製程夥伴不是像到便利商店買牛奶,需要測試、共同開
發、準備產能和量產,整個過程約五年,沒有捷徑。
4. 摩根士丹利:AI半導體成長率是否再提高?
問題: 台積電先前預估AI加速器未來五年年複合成長率約中高50%,現
在是否上修?
回答: 魏哲家沒有提供新數字,只表示需求比先前預估「愈來愈強」,
實際成長前景已經高於原來的預測,因此暫時不知道該提供什麼固定數
字。
5. 麥格理:Intel EMIB-T是否威脅CoWoS?
問題: Intel的EMIB-T先進封裝逐漸受到採用,台積電如何因應?
回答: 台積電目前封裝產能極度緊張,甚至限制客戶成長,因此歡迎市
場出現其他封裝選項。其他業者分擔部分封裝需求,反而能讓更多台積
電前段晶圓順利完成封裝,對台積電主要的前段晶圓業務可能是正面影響。
如果客戶採用其他封裝技術而遇到問題,台積電仍會把協助客戶成功列
為首要原則。
6. 分析師Gokul:台積電如何避免過度擴產?
問題: 客戶通常都給出非常積極的需求預測,台積電如何判斷真實需求?
是否考慮資料中心電力、建設延遲等限制?
魏哲家回答: 台積電會:
同時採用由上而下與由下而上的需求評估
考慮競爭者產能
與直接客戶和雲端服務商溝通
檢查AI資料中心的建設進度、地點、電力與實際部署需求
每位客戶可能都誠實提供自己的需求,但把所有客戶最積極的預測加在一
起,未必是真實市場規模,因此管理層必須自行折減及判斷,以免晶片最
後變成庫存。
7. AI供需緊張會持續多久?
魏哲家認為,從現在到約 2029或2030年,AI相關需求趨勢都會非常強。
中間是否出現短期波動無法保證,但AI正在形成一個新的大型產業,並將
影響:
汽車
人形機器人
各種工業
日常生活應用
其底層都需要半導體,而其中多數先進晶片將由台積電生產。
8. 台積電是否應像記憶體公司一樣大幅提高價格?
問題: 記憶體公司的毛利率非常高,台積電是否也應利用供不應求,大幅
提高晶圓價格?
魏哲家回答: 毛利率當然愈高愈好,但台積電把自己視為客戶的合作夥伴,
不會突然把價格提高數倍、把客戶擠出市場。定價要能反映台積電的價值,
並產生足夠的獲利來支撐長期擴產,但也必須讓客戶能夠成功。
他以幽默方式表示,確實羨慕記憶體公司的高毛利率,但台積電重視的是可
靠、長期的合作關係,而不是一次性榨取最大利潤。
9. 客戶集中度風險
問題: AI需求快速成長,前五大客戶占比提高,是否形成風險?
回答: 魏哲家表示不擔心。大型客戶持續成長是好事,同時AI產業也不只
是既有大客戶變得更大,市場中還有許多新進業者快速增加需求。
10. 台積電是否會投資或融資AI終端客戶?
問題: 有些晶片公司會投資或融資自己的客戶或下游客戶,台積電是否也
會採用這種方式創造需求?
回答: 目前不會。台積電認為現行純晶圓代工商業模式運作順利且成功,
暫時沒有必要透過財務安排投資客戶或客戶的客戶。
11. 美國1,000億美元投資究竟花幾年?
回答: 公司有內部計畫,但沒有可以公開的固定三年或五年時程。投資會
根據市場與客戶需求加速;台灣、日本與美國的廠都在盡可能快速推進,因
為目前需求與供給之間的缺口非常大。
12. COUPE矽光子平台何時貢獻營收?
台積電表示COUPE已經開始生產,之後會逐步放量。
隨著AI資料中心需要降低功耗並提高通訊頻寬,矽光子與相關整合技術的重
要性將持續提高,COUPE預計在未來數年成為重要技術,但公司沒有提供具體
營收占比。
13. CPU、GPU及XPU之間誰成長最快?
魏哲家沒有提供各類晶片的成長數字,僅表示CPU、GPU和各類XPU都採用台
積電先進製程。台積電正與客戶合作,在不同產品之間分配有限的晶圓供
應,以平衡CPU、GPU及專用加速器的需求。
14. CoWoS玻璃基板進度
目前AI封裝主流仍然是CoWoS。台積電正在開發玻璃核心、玻璃基板或其他
替代方案,目的是降低成本並與基板供應商共同支援客戶。
相關試驗線已在建置,預計還需要約一年時間,技術才會較為成熟並有機
會與客戶進入量產。
15. 未來數年營收展望與CapEx成長原因
魏哲家沒有提供多年期營收數字,只表示未來幾年對台積電會是很好的營
運環境。
資本支出的主要驅動因素幾乎都與AI有關,包括雲端AI、邊緣AI、CPU、
GPU、加速器和相關產能。設備通膨也是CapEx上升的部分原因。
16. 先進封裝競爭是否會侵蝕前段晶圓業務?
魏哲家表示,前段晶圓製造與後段封裝是兩種不同業務。其他公司在先進
封裝取得市占,不代表一定能進入先進邏輯晶圓代工。
目前後段封裝的供需缺口比前段還大,因此其他供應商增加產能,可協助
台積電客戶完成封裝,反而可能支持台積電的前段晶圓出貨。
17. High-NA EUV何時採用?
台積電承認High-NA EUV具有很好的性能,但目前曝光視野只有傳統設備
的一半,會帶來晶粒拼接及製造成本問題。
台積電正與ASML合作,評估:
技術成熟度
生產成本
實際量產價值
是否採用High-NA,不會只看技術規格,而是要確認它在成本及量產成熟
度上具有合理性。
18. 3奈米以下需求究竟超過供應多少?
分析師推測未受限制的需求可能比台積電供應能力高30%~50%,甚至更多。
魏哲家拒絕提供比例,只表示供需缺口「非常大」。
19. N2與N3產能成長是否又上修?
分析師引用台積電技術論壇資料:
N2家族產能2026~2028年原估年複合成長約70%
N3及N5相關產能亦有高成長規畫
魏哲家簡短表示,目前的產能規畫已經比當時展示的數字「更大」,但沒
有提供新的百分比。
20. 為何不單獨公布先進封裝CapEx?
台積電表示,前段與後段的瓶頸位置會隨時間改變,需要保留資本配置彈
性。有時錢用於封裝設備,有時用於測試、光罩或晶圓廠瓶頸設備,因此
不適合把先進封裝固定拆成單一項目。
目前先進封裝、測試、光罩及其他合計仍約占資本支出 10%~20%。
21. 為何半年內把CapEx提高近100億美元?
兩個主要原因:
客戶需求持續上升,客戶要求台積電合作增加產能
設備價格因通膨而上升
並非只有單一產品,例如代理型AI、GPU或CoWoS所造成,而是整體AI需求全面提高。
22. 成熟製程是否全面供不應求?
不是。
真正明顯缺貨的成熟製程主要是:
AI資料中心使用的電源管理IC
各類感測器
其他消費性及一般成熟製程需求仍不強,並不存在全面性缺貨。
心得:
...之前公司說未來三年資本支出會「顯著高於」過去三年;
現在可以進一步說,未來三年將會更加顯著地高於過去三年...
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