[新聞] 華為最新晶片被看光光!研調拆解揭一大硬傷 真相太殘酷
原文標題:華為最新晶片被看光光!研調拆解揭一大硬傷 真相太殘酷
原文連結:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5556444
發布時間:2026/08/29 15:43
記者署名:
原文內容:
加拿大半導體研究機構《TechInsights》發布拆解華為麒麟9030 Pro報告,這款晶片採中
芯國際 N+3 製程(7奈米製程進階版),研究團隊逐層逆向還原中芯N+3。在美國持續封
鎖中國取得先進晶片設備之際,中芯雖靠DUV技術持續推進,但最新實測再次揭開一大硬
傷,製程微縮程度仍明顯落後台積電及三星5奈米,凸顯中國無法取得EUV設備下,推進先
進製程的侷限性。
TechInsights 公布最新研究,針對華為海思麒麟9030 Pro進行製程進行逆向工程,深入
拆解由中芯國際N+3製程的晶片。這次研究不只確認使用何種製程,更進一步從電晶體到
金屬互連逐層分析,試圖回答外界高度關注的問題:中芯N+3與台積電、三星領先製程相
比,究竟還有多少差距?
TechInsights指出,最新分析涵蓋前段製程(FEOL)及後段製程(BEOL)的關鍵尺寸、圖
案化策略與完整微影光罩組合,透過實際量測,可以進一步掌握中芯N+3的圖案化複雜度
、金屬堆疊架構及微影設備能力。
TechInsights先前已拆解華為Mate 80 Pro Max搭載的麒麟9030。當時外界對這款處理器
究竟採用5奈米、6奈米,或中芯N+2改良製程眾說紛紜。由於中芯並未公布相關製程路線
圖,TechInsights透過晶片結構及尺寸實測,最終確認麒麟9030採用中芯N+3。
研究指出,中芯N+3是原本7奈米製程的進階版。在無法取得最先進EUV設備下,中芯持續
利用深紫外光(DUV)技術推進製程。先前研究顯示,N+3相較N+2已取得具有意義的密度
提升,但TechInsights同時確認,中芯N+3的微縮程度仍明顯落後台積電及三星已商用的5
奈米製程。
在美國持續限制中國取得先進半導體設備之際,這項研究另一層意義,在於檢視中國先進
晶片製造自主化的實際進度。TechInsights認為,相關結果除了可作為晶圓代工技術競爭
的比較依據,也有助於評估設備需求,以及中芯在缺乏EUV的情況下,利用DUV推進先進製
程的侷限性。
心得/評論:
沒有EUV真的是硬傷
華為旗艦晶片麒麟9030 Pro
中芯用DUV推進的N+3製程
在半導體研究機構TechInsights解析之下
發現仍明顯落後台積電跟三星的真正的5奈米製程
然而,台積電跟三星也沒停下腳步,仍在持續進步中
差距會更拉大,台積電等大廠的護城河還是很寬廣
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