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討論串[請益] 台積電與記憶體
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肥宅我的看法喇. 目前半導體代工. 最大風險應該是. 需求減弱的問題. 雲端運算的發展. 因為5G6G普級後. 未來只需要數據上傳雲端. 行動平台家用平台. 也能擁有超級電腦般的運算技術. 行動平台家用平台. 只要擁有基本運算能力即可. 因為大量運算時間只是極短暫. 共用雲端的結果. 就是消費者不需
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我是業內人士，其實我們看半導體製程我們也不知道在3nm 或 2nm之後. 還能做甚麼. 目前看起來有幾個方向. 1.3D封裝. 2.製程優化 電性優化(減少metal 繞線）. 3.記憶體跟邏輯製程整併（ex:SOC). 除了第三點目前做不到之外 其他都是現在進行式了. dram是不可能跟邏輯製程整
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想藉標題請教台積電未來的展望. 本身只有大學修過半導體工程 問外行人的問題 請鞭小力一點. 除了提到的記憶體堆疊整合的問題. 微縮極限的量子效應會不會是更大的問題啊?. 現在大致遵循摩爾定律. 但未來如果線寬縮到1奈米以下 量子穿隧效應一定會很明顯. 漏電只會越來越嚴重 應該無法像蟻人那樣無限縮小吧
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台積電現在好像打遍天下無敵手 但其實他有個軟肋在. 台積電的隱憂就在記憶體 此話何解? 因為台積電不做記憶體的生意 (毛利太低). 而在未來 AI 與 5G 市場上，. 大量的數據吞吐量使得 CPU 與 記憶體是直接採用 3D IC 的方式作整合. 要在晶圓層級作整合，還是垂直整合廠才做得好。. 三
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三星挾著手機、面板、記憶體的資源與台積電周旋，如果說. 韓國有設下專利障礙，那為什麼中國製造的Dram跟Nand就能. 大大方方的擴大市佔?. 不懂GG怎麼這麼宅心仁厚，三星處處針對GG，拿面板記憶體. 賺的錢跟GG對打晶圓代工，根本沒在怕燒錢，如果GG願意賣. 標準化記憶體，應該是小菜一疊吧，在三
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