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討論串[請益] 晶片大小除速度外，功能有差嗎？
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藉此討論串想問一下高手們. 目前像for iPhone 13的SoC有150億個電晶體. 150億個電晶體其實是不是對應目前不管是手機. 或者其他的IoT, 車載, 之後的自駕車軟體韌體, AIoT,HPC就游刃有餘了?. 因為除了通話及即時的影像傳輸等等. 其實一般的APP也用不到太多計算. 15
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不知道從哪個製程開始就已經只是"等效"的數值，而不是真的指MOS的通道只有3nm. 所以不用擔心什麼物理極限. 如同上一篇所說的FinFET，還有什麼GAA這種新科技在研發. 簡單說就是平面的寬度真的做不到再細了. 那我就變立體的，只要電流變大. 等效就是通道又變窄了. 個人對晶片前景還是挺樂觀的，
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稍微補充. 還有增加核心的數量，塞更多東西進去晶片裡面. 理論上是，但有時候哪裡沒弄對產生其他問題. 反而沒變快，所以物理(不是名稱)上類似的製程. 總是有一家做得比較好. 這個寬度的極限主要是光罩產生的，光會繞射所以太細. 沒有辦法做出想要的形狀，之前有公司例如TI不幹了就是. 認為已經達到極限做
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1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小. 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方. 去做應用. 2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎？. No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下). 3. 3奈米物理極限了嗎？. N16以下
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