Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎?

看板Stock (股票)作者 (一隻歐拉貓)時間4年前 (2021/09/24 07:46), 編輯推噓22(22027)
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稍微補充 ※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之銘言: : 1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小 : 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方 : 去做應用 還有增加核心的數量,塞更多東西進去晶片裡面 : 2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎? : No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下) 理論上是,但有時候哪裡沒弄對產生其他問題 反而沒變快,所以物理(不是名稱)上類似的製程 總是有一家做得比較好 : 3. 3奈米物理極限了嗎? : N16以下後都是FINFET架構,所以雖然說是3奈米,但其實是結構改變 : 已經不算是什麼物理極限了 : 線寬的追求,是需要扎實的技術堆疊,每一個世代,都是為下一個世代做準備 : 所以梁孟松說,半導體不存在彎道超車,我個人是認同的 : 每一個FAB就像是一個超大型的資料庫,不斷生產調整,這些大量的數據 : 就是真正的know how,公司的資產,但基本上是難以複製的 這個寬度的極限主要是光罩產生的,光會繞射所以太細 沒有辦法做出想要的形狀,之前有公司例如TI不幹了就是 認為已經達到極限做不下了,以後會變成低成本代工, 但是後來還有浸潤光罩的玩法,看過台雞的專利就覺得那個 能想出來非常神,絕對不是低成本的代工玩得出的東西 總之現在已經沒甚麼人敢出來嚷嚷說多少奈米是極限了, 就算以後真的要用電子束(e-beam/EBI)應該也是會繼續做下去, 當年也沒有人想到產值會到這個程度,所以以後甚麼 可能都會發生 但是這些先進製程其實都是因為手機產業推動的,早期 是個人電腦,也許有一天大家對於手機的要求像個人電腦 固定了,快也沒有太大意義的時候,也許這種製程推進 就會慢下來也說不定,但下一個需要高密度晶片的產品 一定會出現,也許是手持的AI晶片或是在手持裝置上的 GPU(這兩個可能是同一種東西,ML硬體界還沒統一), 反正總是會新產品出現 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 24.4.155.116 (美國) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1632440764.A.6DC.html

09/24 07:58, 4年前 , 1F
大腦植入記憶晶片阿 就快要有了
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09/24 08:02, 4年前 , 2F
AIGPU 再炒一波
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09/24 08:06, 4年前 , 3F
99光罩
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09/24 08:10, 4年前 , 4F
電子負電會互斥,所以沒辦法作太細,所以電子束很
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09/24 08:10, 4年前 , 5F
難成為主流
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09/24 08:18, 4年前 , 6F
電子束的throuput太低了,很難商用
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09/24 08:39, 4年前 , 7F
泡水雞你看這樣 還真的還是沒啥人能做出來
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09/24 08:40, 4年前 , 8F
差不多極限了 現在都只是往上疊然後喊個最小的地方
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09/24 08:51, 4年前 , 9F
原子大小是極限呀 總不可能做得比原子小?
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09/24 08:54, 4年前 , 10F
多重電子束現在主要拿來檢測晶圓缺陷
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09/24 09:08, 4年前 , 11F
以前喊的極限是平房的極限, 現在都改建大樓了, 材
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09/24 09:08, 4年前 , 12F
料都由磚頭換鋼筋水泥了
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09/24 09:12, 4年前 , 13F
多功能手錶眼鏡?
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09/24 09:13, 4年前 , 14F
體積、速度、功耗,是積體電路所追求的
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09/24 09:18, 4年前 , 15F
目前極限就是i皇喊出來的18A,電晶體密度約400Mtr/m
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09/24 09:18, 4年前 , 16F
m^2
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09/24 09:49, 4年前 , 17F
ebeam 是沒有辦法中的辦法~晶片貴十倍你能嗎?
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09/24 09:50, 4年前 , 18F
基本上等新材料革新啦~奈米之爭到3nm結束了
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09/24 09:51, 4年前 , 19F
後面生產成本增加遠大於面積功耗gain
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09/24 09:56, 4年前 , 20F
因為現在喊的線寬都只是等效線寬阿
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09/24 10:00, 4年前 , 21F
新產品就是刀劍神域
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09/24 10:00, 4年前 , 22F
會遇到量子效應 那就是物理極限 除非運算方式改變
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09/24 10:00, 4年前 , 23F
以前的頂多是當時製程技術極限
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09/24 10:02, 4年前 , 24F
讓你的智慧手錶能跑原神不好嗎
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09/24 10:33, 4年前 , 25F
以後都整合成異構處理器 在手機上
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09/24 10:34, 4年前 , 26F
CPU/GPU/AI/相機處理/編碼解碼
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09/24 10:34, 4年前 , 27F
4G5G....都同一顆晶片
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09/24 10:35, 4年前 , 28F
再下代就是連嵌入記憶體都整合
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09/24 10:36, 4年前 , 29F
整合省下不只空間 還有功耗
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09/24 10:36, 4年前 , 30F
電子訊號不用跨晶片跨匯流排傳輸
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09/24 10:37, 4年前 , 31F
越整合就越省電 但越需要先進製程
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09/24 10:37, 4年前 , 32F
這製程不只微縮 也含先進封裝
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09/24 10:38, 4年前 , 33F
立體堆疊 甚至晶片內水道散熱
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09/24 10:39, 4年前 , 34F
平面微縮也許有極限 但立體沒極限
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09/24 10:39, 4年前 , 35F
所以台積電的先進封裝很重要啊
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09/24 10:39, 4年前 , 36F
線寛微縮若減緩 就會往層數拉起來
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09/24 10:40, 4年前 , 37F
晶片變少 總面積就是變小而更省電
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09/24 11:26, 4年前 , 38F
e-beam有夠慢,當學生用過寫平方公分的面積要用小
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09/24 11:26, 4年前 , 39F
時算
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09/24 11:27, 4年前 , 40F
還是從封裝下手比較實在,同樣面積塞更多CPU
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09/24 11:38, 4年前 , 41F
3d封裝不會影響散熱嗎?應該有極限吧 總不可能無限
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09/24 11:38, 4年前 , 42F
往上疊
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09/24 12:08, 4年前 , 43F
錢有極限,立體沒極限
09/24 12:08, 43F

09/24 12:12, 4年前 , 44F
立體還是有限制吧 尤其手機
09/24 12:12, 44F

09/24 14:05, 4年前 , 45F
電子腦
09/24 14:05, 45F

09/24 14:17, 4年前 , 46F
效能永遠都不夠 沒有在嫌快的 只是看有沒有應用去
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09/24 14:17, 4年前 , 47F
消耗這多出來的效能
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09/24 14:38, 4年前 , 48F
現在在朝其他製程邁進吧 finfet效能提升不大了
09/24 14:38, 48F

09/24 18:50, 4年前 , 49F
浸潤光罩 你認真的嗎
09/24 18:50, 49F
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