Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎?

看板Stock (股票)作者 (邪惡肥宅)時間3年前 (2021/09/23 10:12), 編輯推噓11(11034)
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※ 引述《nissan168 (pingGO)》之銘言: : 請教一下,聯電在晶片製程上,並沒有一味地追求7奈米、5奈米、3奈米的製造。 : 而是專心在成熟的製成上。這是我看到新聞上說的。 : 請教一下,晶片越小,除了運算速度快之外,還有其他什麼功能上的好處嗎? : 那些90奈米、65奈米、45奈米、32奈米的晶片,是不是也可以做到同樣的事情? : 在功能上,有沒有很大的差異? : 聽說現在3奈米,已經到了物理極限了。有沒有什麼技術上很難克服的事情? : 以上問題,希望懂晶片製造的專家,可以幫忙解惑一下? : 別說谷歌了,我真的看不懂網路上寫的東西。 : 我只想知道,大晶片、小晶片,功能是不是一樣? 我知道你想問什麼 但大家好像都忽視你的問題 整理一下大概是下面這些吧 1.製程一直精進,是否還有足夠效益? 2.現在的使用者需求是否已經獲得滿足? 3.成熟製程跟先進製程(10nm-3nm)都很夠用,你們需要更小的手機嗎? 4.台積電是否已經是dead money? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.36.16.105 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1632363173.A.E02.html

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幫文組QQ
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直接看手機評測會不會協助加速理解?
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但如果說手機日常應用,的卻是有點效能過剩的問題,其
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他晶片使用領域則還好
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效能從未過剩 能耗從未嫌小 世界從未停止進步
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散熱,tunneling
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1.(Y) 2. (N) 3.(Y) 4.(Y)
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效能會過剩的原因一是現有應用無法完整發揮效能 二
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是現有效能尚無法滿足未來需求
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同一片晶圓,先而進製程可切出更多晶片
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同一個設計,先進製程功耗降低可提高工作頻率
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軟硬體的效能需求是互為螺旋上升的
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現在看新晶片都嘛效能過剩,但你手機要用兩三年,
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到時候你再看有沒有過剩
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手機不用變更小 但要塞入更多功能晶片鏡頭感測器
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還有讓出空間塞更多電池 塞機械結構散熱等等
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錢沒嫌多的,大家都比錢,你說比心靈滿足
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大體積功耗高散熱需求就高.....一堆用氮氣超頻也不
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PPA(Power/Performace/Area) 同一個製程調到極限就
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會輸很多,問題是你手機能放進去這麼大的散熱嗎XD
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是那樣而已 沒有甚麼過剩 永遠都有可以改進的地方
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手機的變化還很多 晶片異質整合 可折疊手持產品
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其實還有進步空間
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客戶說功耗不滿意明年砍半 不換製程做到死也達不到
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2441年再回頭看這篇根本笑談
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3nm是i皇3nm 84灌水3nm
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感覺上是無論如何都會有這樣的需求,區別只是價格問
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720P 1080P 1440P 2160P 120Hz 144Hz 240Hz 要處理
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的資訊量幾年就倍增 早期的晶片已經無法即時處理了
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又不是只有手機需要先進製程 人工智慧 遊戲顯卡甚至
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礦機都需要更強運算更低耗電的晶片
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現在3nm剩蘋果投片 看其他人跟不跟
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之後電動車會進來5nm/7nm市場
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誰跟你說3奈米只有蘋果
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09/23 12:58, 3年前 , 37F
大家在比誰錢多,而上一篇在比知足
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一堆CPU跑原神不是FPS一下就掉了 有過剩?
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其實打4就好
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掉幀是散熱問題,那是現在科技的瓶頸
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09/23 14:40, 3年前 , 41F
3奈米只有蘋果(搶得到)啊
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09/23 17:16, 3年前 , 42F
第三點:其實跟手機大小沒關係。製程進步,同樣的大
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小的晶片可以塞進更多電晶體跟電路,達到更高效能。
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09/23 17:17, 3年前 , 44F
或是更多功能。
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09/24 13:47, 3年前 , 45F
原PO想問的是會不會是下一個大立光吧
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