[情報] 日月光半導體企業與職缺分享
日月光成立於1984年3月23日，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化（Turnkey）服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。公司長期與世界知名IDM大廠配合，除掌握先進技術，在IDM廠持續增加委外代工趨勢下而能持續成長，加上透過購併Motorola中壢廠、NEC日本廠、上海威宇科技以擴充產能及接單，並分別與力晶及NXP合資成立封測廠，使公司得以佈局生產據點於全球四大洲及七個國家。
日月光提供客戶IC及系統兩大類的服務，其服務範圍包括：
‧ IC服務
材料：基板設計、製造
測試：前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝
‧ 系統服務
模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理
員工主要福利措施如下：
1. 年薪14個月，提撥5％-7％之年盈餘為員工分紅
2. 提供三節禮金
3. 免費提供員工團體保險及眷保
4. 資深人員國外旅遊補助
5. 公務旅遊平安保險
6. 完善的退休制度
7. 員工急難救助會
8. 全新健身房
9. 假日加班免費用餐
10.備有員工優惠餐飲
11.技術評鑑、員工提案、研發專利等獎金
職缺如下：
高雄市楠梓區-設備工程師、生產助理員、廠務工程師、製程工程師、儲備幹部、操作工
意者請參加楠梓站８/１４下午２點~４點現場徵才活動
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