[請益] 請問FAB廠的半導體製程金屬前後製程區分
如標題
一般都會怕金屬有汙染到機台
請問版上製程或整合工程師
怎樣去界定啊??
有Silicide算是金屬後了嗎??
還是要進入後段的金屬層才是
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